$德明利(SZ001309)$ $兆易创新(SH603986)$ $大为股份(SZ002213)$
一、消息发酵
1. 地缘与外围
• 川普波斯拉扯，美股逐步脱敏，影响减弱
• 美股：Lum -1%、康宁 -2%、应用光电 -3%维谛 +3%、谷歌 +2%
• 英伟达不大跌则A股主线安全，高低切指向AIDC数据中心基建
2. 重磅涨价（全链扩散）
• 覆铜板（CCL）：耀华4月25日起涨价20%~40%，继松下后再强化
• MLCC/被动元件：太阳诱电5月1日起涨价（软端子MLCC、电感、RF器件）
• MCU：普冉股份4月15日起上调价格
• PCB/电子布：巨石4月电子布再涨10%，M9材料需求爆发
3. 算力租赁催化（到底是谁在砸）
• 谷歌云5月1日北美涨价翻倍
• 英伟达Bla芯片租金2.75→4.08美元（+48%）
4. 4月事件催化（倒计时）
• 4.15 普冉MCU涨价、燃气轮机大会
• 4.16 深圳液冷大会
• 4.22 谷歌AI大会（OCS核心）
• 4.23 OSIC AI+光电大会
二、主线梳理
1. 英伟达线（当下核心）
• 业绩光（光模块+光纤+玻纤）
龙头：中际（再新高）、易、天、富；天孚、新易冲高回落
光纤风险：亨通破10日线、长飞破5日线，警惕补涨空间压制
光纤补涨：永鼎、特发、博创
• 未来光（CPO/OCS）
核心：谷歌4.22大会，OCS光路交换机（1.5万台需求）
标的：腾景、德科、光库、赛微、威腾、罗博、凌云、智立、炬光
光芯片（EML/硅光）：源杰、中际、新易、华工、长光、光迅、永鼎
光材料：天通（衬底）、中瓷（基片）、云锗
• 覆铜板（涨价最强）
逻辑：4连涨+耀华4.25涨20~40%+松下5月涨价
电子布：宏和、中材、金安、巨石、菲利、复材
铜箔/树脂：铜冠、德福、东材、隆扬
• PCB（CCL映射）
沪电业绩稳、胜宏偏弱
标的：胜宏、东山、沪电、深南、大族、鼎泰
• 液冷（老王）
强瑞、腾龙、思泉、英维、飞龙、大元、高澜
• 存储芯片（美股映射）
佰维、德明、兆易、江波、香农
2. 新能源线（油价刺激+业绩）
• 锂矿：津巴出口恢复，摩根看好2026下半年短缺（25万/吨）
标的：盛新、大中、天华、中矿、天齐、融捷
• 电解液：富祥、石大业绩爆发
标的：天际、海科、华盛、石大、富祥、多氟、天赐
3. 国算线（跟风弱）
• 算力租赁：涨价利好仍被砸，仅鸿博、利通晋级
标的：利通、宏景、美利、莲花、网宿、首都、云赛
• 半导体设备/DS：埋伏盘多，涨1天跌1天
周三市场主观
1. 大盘
• 地缘影响减弱，看英伟达、主线强度
2. 情绪
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