江波龙&闪迪 核心关系+时间线

$江波龙(SZ301308)$ 江波龙与闪迪竞争合作并存，2025年起以深度战略合作为主，采用TCM（技术合约制造）模式协同，江波龙是闪迪在华唯一参与HBF（混合键合闪存）技术研发的战略伙伴，也是闪迪前五大客户之一。

分工上，闪迪提供218层3D NAND晶圆、CBA封装技术及技术授权、大客户资源，江波龙输出自研主控、固件优化及封测制造，负责交付与本地化支持。合作领域包括联合开发UFS4.1/5.0产品（导入传音、中兴）、HBF技术研发（江波龙为全球HBF第一梯队唯一中国厂商，红利至2027上半年）、AI服务器存储及市场协同。

双方保留竞争边界，各自运营自有品牌，闪迪侧重大容量消费级，江波龙聚焦车规级（全球市占第一）、工业级、AI存储。时间线：合作前仅局部晶圆采购、以竞争为主；

2025.06.16签署合作备忘录，确立TCM模式；2025下半年UFS4.1产品认证并导入头部客户；2026年截至4月，合作升级至AI存储，江波龙完成HBF原型产品适配，跻身闪迪前五大客户。