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$卓胜微(SZ300782)$  预计将展示OCS光电路交换机，该交换机包含以下核心产业链环节：1. MEMS芯片：主流技术路线的核心，负责通过微镜阵列偏转光束。单台OCS中成本可超过1.2万美元，占BOM成本一半以上。2. 硅光芯片：被认为是未来的发展方向，可实现更高的集成度。3. 光纤阵列与高精密光学元件：如准直透镜、滤光片等，是保障光路精准耦合的关键。4. OCS整机设计、制造、代工：将上游器件集成为可用的交换机，技术门槛高。目前主要由谷歌（自研）、Lumentum、Coherent等国际巨头主导。5. 配套光模块：需要与OCS架构协同优化，多为定制化产品。