作为AI产业链中业绩能见度较高、竞争力较强的环节，通信板块近期表现引起市场关注，主要受以下几方面因素推动：
首先，地缘冲突有望缓解，对科技板块的负面影响或减小。
其次，产业迭代提速，光互联需求或爆发。4月7日，博通与谷歌签署长期协议，合作开发并供应张量处理单元（TPU）。博通、谷歌与人工智能公司Anthropic同步扩大现有战略合作。自2027年起，Anthropic将通过博通获得约3.5吉瓦的算力支持，该算力基于谷歌的TPU技术提供。（注1）
此外，光模块高景气度有望延续。在数据中心及云计算快速扩张的推动下，高速光模块正经历快速增长。1.6T光模块作为下一代技术，或迈入商业化放量阶段。全球光模块市场规模有望持续增长，而国内龙头企业在全球光模块市场也占据较大份额，业绩确定性较强。
就后续板块发展趋势来看，目前AI大模型行业进入密集发布期。DeepSeek V4 即将上线，海外大厂或将在近期发布基于 Blackwell 架构的新模型，模型能力有望进一步提升。
AI大模型持续迭代，从Chatbot向AI Agent跃迁，同时带动了算力及Token消耗的激增，催生“Token出海”等新服务赛道。3月23日召开的中国发展高层论坛2026年年会透露，今年3月，中国日均Token调用量突破140万亿，相比2024年初的1000亿，两年增长超千倍。（注2）
随着AI算力需求持续扩张，光模块产业或将迎来新一轮加速迭代周期。叠加4月份 A 股、美股企业将陆续披露季度业绩及资本开支指引，或迎来布局窗口期，近期大家可关注 AI 产业链及台积电等企业的一季度财报，或将催化板块表现。
展望后市，我们力争把握AI产业链相关投资机遇，关注算力配套环节，如光互联、PCB、半导体等细分方向。后续我们关注的AI投资机会或许会越来越丰富，在电力设备、机械甚至化工建材等多个领域都会受到AI产品的影响，部分板块的投资逻辑或将受AI驱动。我们会立足于广义AI产业的发展逻辑，寻找真正能受益于AI产业发展的机会，力争为大家带来长期可持续的回报。
注1：数据来源于第一财经，日期：2026年4月7日。
注2：数据来源于财联社，日期：2026年3月23日。
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