$利扬芯片(SH688135)$  

根据最近10日（2026年4月5日-4月15日）的公开信息，平头哥芯片的最新进展如下：

1. 汽车领域部署突破10万卡

4月11日，阿里云在智能电动汽车发展论坛上宣布，平头哥自研的“真武”PPU芯片在汽车行业的部署规模正式突破10万卡，创下国内车企在公共云平台使用自研AI芯片的最大规模纪录。该芯片已服务30多家车企客户（包括全球销量前十的自主品牌），用于自动驾驶模型训练，帮助小鹏汽车等客户提升迭代效率30%。

2. 芯片性能对标国际水平

“真武”PPU采用自研并行计算架构，关键参数包括：

• 96GB HBM2e高速内存

• 700GB/s片间互联带宽（支持万卡集群协同）

• PCIe 5.0×16接口

• 400W以内功耗控制

整体性能已超越英伟达A800，与H20处于同一梯队，且兼容50+主流智驾模型，无需特殊适配即可快速部署。

3. 商业化成果显著

截至2026年2月，平头哥芯片累计交付规模超47万片，年化营收突破百亿元。其中，60%以上芯片通过阿里云服务于外部客户，覆盖互联网、智能驾驶、智能制造等领域，支撑400多家企业的AI任务。

4. 全栈技术协同

依托“通云哥”战略（通义实验室模型+阿里云算力+平头哥芯片），平头哥实现了从芯片设计、云平台到模型训练的全栈优化，成为国内少数能支撑万卡级大模型训练的商用芯片方案。

总结

平头哥近期在汽车智驾领域的突破和规模化商用，标志着国产高性能AI芯片在替代国际产品上迈出重要一步。未来，其芯片业务有望进一步拓展至更多行业，并存在独立IPO的可能性。