中际旭创的资本开支加速利好哪些设备商？

1）主线聚焦两类确定性 - 可插拔（800G/1.6T）扩产与自动化整线需求（1-2年兑现） - CPO相关先进封装/耦合/晶圆级测试的前瞻卡位（27-28年期权）

2）核心标的与环节定位（精选） -

耦合设备：$罗博特科(SZ300757)$（ficonTEC，全球龙头；绑定头部客户、获多笔大单）、$科瑞技术(SZ002957)$（耦合/共晶/AOI已放量，海外头部导入）

- 贴片/共晶：$博众精工(SH688097)$（共晶/贴装+耦合布局，1.6T储备）、凯格精机（整线/贴片/封装落地，已交付800G/1.6T）

- AOI/整线：奥特维（AOI批量落地，切入光通讯检测）、快克智能（AOI/封装设备推广） - 测试/老化：联讯仪器（1.6T高速测试仪表/老化系统稀缺本土供应商）、华盛昌（并购伽蓝特切入光模块/光芯片测试）、普源精电（示波器等通用仪表，已深耕光通信客户） -

硅光晶圆测试：燕麦科技（硅光晶圆测试系统卡位，技术通用性强）

3）券商观点一致性与校验：多家卖方强调“耦合/测试为价值量最高&壁垒最高”与“自动化整线从0到1”的阶段特征，设备行业量价齐升逻辑具备多源印证。 6. 风险与跟踪要点 1）需求节奏：AI算力资本开支不及预期、800G/1.6T/CPO导入低于预期将削弱扩产强度与设备验证进度。 2）技术/路线：CPO良率与成本曲线爬坡慢于预期、无源耦合/硅光方案演进出现分歧，造成设备迭代节奏与标准不确定。 3）竞争格局：测试高端仪表仍被海外垄断，若海外降价/新平台迭代加速，国内替代节奏承压；自动化整线进入多家竞争后，价格竞争与交付能力将成为分水岭。