随着AI产业持续向规模化应用发展，底层算力基础设施的建设节奏不断加快，我们认为，光模块作为高速互联的关键环节，在政策引导、需求释放与技术深化的共同作用下，板块可能正迎来升温。
近期，深圳市工信局发布通知，明确推动光模块由800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800G及以上光模块量产项目落地，并重点突破高速率、低功耗硅光模块及CPO封装光模块等关键技术。这表明政策支持已从推动产品放量，逐步延伸至高端技术布局，有望提升国内高端光模块项目落地与扩产的确定性。
需求方面，“十五五”规划提出加快算力集群建设，随着AI算力集群规模持续扩大，节点间高速互联与带宽需求同步提升，高速光模块需求有望持续释放。
技术方面，全光交换（OCS）在2026年OFC大会中成为热点，重点解决AI超大集群在功耗、时延与带宽方面的瓶颈，随着技术升级深化，光通信产业链有望进一步打开价量空间。
整体来看，当前光模块板块正处于政策、需求与技术的共振阶段，具备一定的中长期景气逻辑。我们将继续重点关注AI算力与光通信领域的相关机会。
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