光模块需求再次上修！

4月17日，高盛发布全球光模块最新研报，将2026-2028年出货量预测大幅上调。这个动作值得关注，因为这不是一次常规的乐观假设修正，而是有具体触发因素的量级重估。

本次预测调整，最值得关注的是1.6T的上调幅度远高于800G。

800G本身轻微下调，1.6T大幅上调——这说明市场结构正在跳过800G、直接向1.6T迁移，比上一版预测来得更快。

什么原因触发了这次修正，高盛明确指出了两个触发因素，

第一个是英伟达GB300的用量估算修正，此前市场普遍预期GB300每颗GPU对应1.6T光模块1.6颗，本次高盛将这一数字上调至3颗，翻了近一倍。原因是Rubin架构的Leaf/Spine层全面升级至1.6T，网络拓扑对光模块的依赖度系统性提升。此外Rubin本身也从每GPU 5颗上调至6颗，Rubin Ultra新增3.2T用量估算，整个高端产品线的单GPU光模块承载量全面向上修正。

第二个是ASIC服务器的扩张超预期。 Google和Meta的ASIC服务器光模块使用密度高于GPU服务器，ASIC在整体AI芯片中的占比预计从2026年的43%上升至2028年的55%。Google已在2026年全面切换至1.6T，Meta的光模块ASIC密度也显著高于GPU方案。这一趋势对800G以上规格形成了持续的需求拉动。

结构含义：1.6T正在接棒800G。

从出货量结构来看，800G在2025年的高增速之后，2026年起增量主力让位给1.6T。

1.6T从2026年出货量是2025年的约4倍，2027年再翻近一倍。800G在2026年达到3,400万只的峰值平台后，2027年增量被1.6T全面超越。

硅光（SiPh）的渗透也在加速：800G硅光占比60%，1.6T达到80%，3.2T将100%采用硅光方案。2026年整体光模块硅光渗透率43%，2028年升至62%。传统EML并非被替代——低速段的EML需求依然稳定，增长主要来自高速段的架构切换。

CPO不是近忧，2027年才规模化

高盛本次首次披露了CPO出货预测：2027年全球约108万只，2028年增至792万只，占800G以上市场的比例分别为2%和6%。Plugable可插拔方案在2026-2028年仍将占据94%以上的市场份额，CPO是方向但尚未形成规模替代。

高盛的上调是有方法论支撑的修正，而非情绪性乐观。核心驱动是英伟达服务器架构迭代带来的用量实测修正，以及ASIC在AI基础设施中占比的系统性提升。

对大 A而言，这条逻辑链的落脚点在三处：中际旭创、新易盛等1.6T一线厂商的出货天花板被进一步抬高；源杰科技、长光华芯等CW激光/外延片供应商的增量空间随高端占比提升而扩大；卓胜微芯卓等硅光芯片平台，在1.6T硅光占比80%的背景下，其SOI路线的预期差值得关注。

现在唯三能出货1.6t的剑桥更不容小觑！

$中际旭创(SZ300308)$  $新易盛(SZ300502)$  $剑桥科技(SH603083)$