Q6. 公司的先进封测、自研主控等重点项目目前进展到哪一步？预计何时能够
形成规模化收入和盈利贡献？
A6：在先进封测方面，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺
利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。如果客户导入顺利，预计将于2026
年年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封
测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争
力。在自研主控方面，公司第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，
实现多个国产突破，已批量交付客户，在智能穿戴、手机、车规等多场景落地，
兼具高性能、低功耗、高可靠与可定制优势，获得头部客户认可，其中，车规级
解决方案获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单。公司预计2026 年自研主控出货量超过2500万颗，有望显著提升公司的产品竞争力，实际销售数量请以后续正式信息披露公告为准，敬请各位投资者注意投资风险。
与此同时，公司自研UFS 3.1主控研发进展顺利，核心性能指标表现优异，已于
2026 年 2 月投片，计划将在2026年下半年开始导入终端客户，将进一步增强
在AI手机、AI穿戴、AI智驾等高端存储市场的竞争力。