AI封装换代潮起：玻璃基板重构产业链，传统PCB与Q布迎冲击 迈入AI算力时代，先进封装技术迎来颠覆性换代，玻璃基板凭借绝对优势，成为替代传统PCB、有机封装基板的核心方案，产业变革已然开启。 2026年1月英特尔玻璃基板正式量产，打响封装玻璃化第一枪，英伟达、台积电等头部厂商纷纷跟进布局。相较于传统“Q布（玻纤布）+树脂+铜箔”的PCB结构，玻璃基板无玻纤、无树脂，以高纯玻璃为基底，搭配镀铜线路实现导电，兼具低热膨胀、高平整度、超强耐热与优秀散热性，完美适配HBM、Chiplet、3D堆叠等高端AI封装需求，解决传统基板高温翘曲、信号损耗大、密度不足的痛点。 这一变革将直接冲击传统电子产业链：高端AI封装、服务器领域，玻璃基板将快速替代传统PCB与覆铜板，而作为覆铜板核心原料的Q布，高端市场需求将大幅缩减。随着玻璃基板商业化提速，行业格局彻底重塑，传统PCB、Q布产业面临严峻挑战，玻璃基板产业链迎来全新发展机遇。