这一篇报告针对整个AI通信网络的内容相对比较全，信息密度非常高。建议仔细看完，有时间还是啃一啃原文报告。多吸收！

高盛最新重磅报告指出，光网络正成为AI基础设施升级的下一个“巨大趋势”。随着AI集群规模指数级增长，网络互联已成为释放单芯片算力、连接海量芯片协同工作的关键瓶颈与核心驱动力。

报告预测，从2025年的GB300平台到2028年的Rubin Ultra平台，单计算单元（如一个超级节点）的网络连接价值（TAM）将激增9倍，达到1540亿美元的惊人规模。其中，共封装光学（CPO）技术将占据近60%的市场，成为最大赢家。

一、 网络：AI算力集群的“新战场”

想象一下，将数万甚至数十万个GPU连接成一个高效协同的“超级大脑”，其难度不亚于构建一座数字时代的“巴别塔”。单个GPU的算力再强，若无法与其他GPU进行高速、低延迟的数据交换，整个AI集群的效能将大打折扣。

高盛报告开宗明义：网络（Networking）是AI基础设施的下一个前沿。它不仅是连接芯片的“血管”，更是解锁算力潜力、驱动AI迈向下一阶段的关键。

这里有两个核心概念：

  • 横向扩展（Scale-out）通过交换机技术连接更多设备（如多个机架），是传统的网络扩展方式。如今，AI集群已能支持超过10万个GPU的横向扩展连接。
  • 纵向扩展（Scale-up）在同一设备（通常是同一个机架内）集成更多GPU和计算资源。现在已出现跨机架的“纵向扩展”或“超级节点”，其跨机架的网络速度已接近机架内部连接的速度。

    • 报告的核心发现令人震撼：

  • 价值激增从GB300 NVL72到Rubin Ultra NVL576，单计算单元的网络连接美元价值，在横向扩展配置中增长16倍，在纵向扩展配置中增长45倍。
  • 光模块市场爆炸光学模块/引擎的可寻址市场，从横向扩展到纵向扩展，扩大了13倍。即便考虑到CPO的渗透，可插拔光模块的市场价值仍将增长10倍（数量从216个激增至2500个）。
  • 整体TAM飞跃聚合的TAM将从GB300的150亿美元，飙升至Rubin Ultra的1540亿美元，增长9倍。其中，69%（1060亿美元）来自纵向扩展，而CPO技术将贡献其中59%（910亿美元）。

    • 高盛对Scale-up和Scale-out市场规模的预测，Rubin Ultra将带来千亿美元市场。

    二、 技术演进：从铜缆、PCB到光学的“三级跳”

    AI数据中心正在向更高带宽、更大规模、更易部署和更低成本演进。连接技术也随之快速迭代。

    高盛详细比较了PCB、铜缆和光学连接的特性：

    趋势一：铜缆的“进化”：从DAC（直连铜缆）到ACC（有源铜缆），再到AEC（有源以太网铜缆），传输距离从<3米延伸到5-30米，在纵向扩展中扮演重要角色（如GB200的铜缆“弹药带”）。

    趋势二：PCB的“升维”：从服务器托盘内部连接，升级为机架内连接的核心——PCB背板。这可能需要M9级CCL材料和78层以上的PCB，虽然初期成本高，但在Rubin Ultra NVL144等高速需求下，其性能成本比更具竞争力。

    趋势三：光学的“渗透”：光学凭借长距离、大带宽的绝对优势，正从横向扩展（跨机架/集群）向纵向扩展（机架内/超级节点内）渗透。形式也从可插拔光模块，向板载光学（NPO）、共封装光学（CPO）演进，以满足短距离、超高带宽的需求。

    三、 光学革命：CPO与硅光的“双轮驱动”

    1. CPO：将光引擎“封装”进芯片，颠覆传统架构

    CPO是下一代颠覆性技术。它将光学引擎尽可能靠近芯片（如交换机ASIC或GPU），将电信号传输路径从厘米级缩短至毫米级，从而显著降低功耗、延迟和尺寸。

    高盛预测，CPO交换机将在2026年正式起量。尽管CPO因高集成度带来维护成本挑战，但其在超高带宽（如6.4T、12.8T）和功耗效率上的总拥有成本（TCO）优势极具吸引力。

    报告预计，在高端情景（Spec B）下，2026-2028年CPO整体TAM将达970亿美元，并在2028年带来11万台CPO交换机的需求。

    高盛对CPO交换机成本结构的拆解，光引擎价值占比最大

    主要玩家竞速：

  • 英伟达2026年CPO交换机（Quantum-X InfiniBand, Spectrum-X Ethernet）商用。
  • 博通2025年10月交付102.4T的Davisson CPO交换机样品。
  • 迈威尔2027年CPO以太网交换机样品，并收购Celestial AI布局XPU CPO。

    • 2. 硅光：可插拔光模块的“内生进化”

    与此同时，传统可插拔光模块并未止步，其内部技术正从传统的EML（电吸收调制激光器）向硅光子（SiPh） 迁移。

    高盛预计，硅光在数通光模块中的渗透率将从2024年一季度的6%，飙升至2028年四季度的46%。

    硅光优势：更高集成度、更小尺寸、更低功耗和成本。尤其在向1.6T、3.2T升级时，优势更明显。报告分析，在1.6T应用中，硅光方案可比传统方案有32%的BOM成本优势和20%的价格优势。

    四、 产业链地图：谁将吃到最大蛋糕？

    高盛报告详细梳理了光网络供应链，三大板块：

  • 光模块/光引擎CPO/NPO采用和光模块升级。产业链公司如中际旭创（Innolight）、新易盛（Eoptolink）、天孚通信（TFC Optical） 等。
  • 激光器（CW/EML）CPO采用和光模块升级，供应链在2026-2027年将持续紧张，主要受限于磷化铟（InP）衬底产能。涉及公司包括仕佳光子、源杰科技、Lumentum、Coherent等。
  • PCB/CCL制造商PCB背板采用。产业链公司如胜宏科技（Victory Giant）、沪电股份（WUS）、欣兴电子（Unimicron）、台光电（EMC）、生益科技（Shengyi）。

    • 报告甚至量化了单一AI服务器配置为关键供应商带来的EPS增长潜力，显示其贡献可能超过这些公司2025年全年的EPS，增长动能十分强劲。

    五、 未来展望：OCS与生态之争

    1. 全光交换（OCS）：未来的网络终极形态？

    随着光连接普及，全光交换（OCS） 成为另一个颠覆性方向。它完全基于光信号交换，无需光电转换，从而具备更高带宽、能效和可扩展性，且能同时支持不同速率（800G/1.6T/3.2T），升级时无需更换交换机。

    谷歌的TPU v4/v7超级计算机已率先部署OCS。Lumentum在2026年初表示其OCS订单积压已超4亿美元。高盛预计，SiPh OCS将在2027年登场。

    2. 封闭 vs. 开放：生态系统的较量

    在高速网络领域，正上演一场生态之争：

  • 纵向扩展目前是英伟达（NVLink）封闭生态主导，但ESUN（以太网纵向扩展联盟）和UALink等开放生态正在积极破局。
  • 横向扩展英伟达的InfiniBand（封闭） 正挑战以太网（开放） 的统治地位。InfiniBand性能领先，但以太网成本更低、兼容更广。超以太网联盟（UEC） 正致力于优化以太网以应对AI挑战。

    • 一场刚刚开始的硬件革命

    高盛的这份报告为我们清晰地勾勒出，在AI算力军备竞赛中，网络互联正从幕后走向台前，成为决定算力集群实际效能的关键胜负手。

    从铜缆到PCB背板，从可插拔硅光模块到CPO，再到未来的OCS，一场围绕“连接”的硬件革命浪潮已汹涌而至。这不仅仅是技术的迭代，更是千亿美元级市场的重塑，其影响将贯穿从芯片设计、光学组件、PCB制造到数据中心部署的整个产业链。

    理解这场“光网络”趋势，就如同在AI爆发初期识别到GPU的重要性一样关键。它预示着，在算力之后，“连接力”将成为衡量AI基础设施竞争力的新标尺。

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