硅光光模块即将扩大

$光迅科技(SZ002281)$ $新易盛(SZ300502)$  $中际旭创(SZ300308)$  

一、传统光模块（组装/封测）

传统光模块是“芯片组装+封装测试”，设备主要是：

• 固晶机、金丝键合机、光学耦合机、测试机

• 厂商：新益昌、快克、罗博特科、智立方等

• 拓荆不做这类设备，完全不参与

二、硅光/CPO光模块（硅光芯片制造）：必须用拓荆

硅光模块是“先做硅光芯片，再封装”，前道工艺和半导体一致：

1. 薄膜沉积（拓荆核心主业）

• 设备：PECVD、ALD（拓荆主力产品）

• 用途：在硅晶圆上生长光波导、氮化硅、氧化硅等光学薄膜

• 客户：光迅、中际旭创、新易盛等硅光产线都在用

2. 混合键合（拓荆第二增长极）

• 设备：Dione 300/Pleione 300（晶圆/芯片对晶圆键合）

• 用途：硅光异质集成（Si+InP、激光器/探测器与硅波导键合）

• 场景：CPO共封装光学、3D硅光集成的核心设备

三、一句话分清

• 普通光模块（买芯片组装）：不用拓荆

• 硅光/CPO（自己做硅光芯片）：薄膜+键合，都用拓荆

四、投资/产业逻辑

• 传统光模块扩产 → 利好封测设备（罗博特科、新益昌）

• 硅光/CPO爆发 → 直接利好拓荆（薄膜+键合双受益）

• 拓荆是国内唯一能同时供应硅光前道两大核心设备的厂商