截至2026年4月17日收盘，深科技(000021)报收于29.0元，上涨0.8%，换手率3.94%，成交量61.89万手，成交额17.87亿元。
董秘最新回复
投资者： HBF作为新型的存储技术，请问贵司在相关方面是否有相应的封装技术储备？
董秘： 尊敬的投资者，您好。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司会密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！
投资者： 请问截止4月10日股东人数是多少？
董秘： 尊敬的投资者，您好！截至2026年4月10日，公司股东户数为250,863户。感谢您的关注！
投资者： 2026年一季度业绩预告超预期了吗，会提前发布预增报告吗，偏利好还是偏利空？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司2026年一季度业绩情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘，您好！1、合肥新建封测基地现阶段投产、产能爬坡进展如何？二期、三期后续产能释放节奏是否符合预期？全部达产后，对公司存储封测业务的月度营收、利润增量大概带来多大贡献？2、公司HBM3E高端封装业务目前客户验证与小批量出货推进情况如何，现阶段是否已实现实质性利润贡献？3、存储板块为公司核心战略业务，2026一季度存储整体经营与盈利表现是否稳步向好，业务毛利率是否持续修复？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局，公司具体业务进展情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注！
投资者： 请问贵公司的一季度的普通存储封测（DDR5/NAND）、HBM高端封测、CPO/光引擎封测，代工加工费最近已经涨价了20%以上，单HBM封测代工费已经涨价到20美元一粒，请问是否属实？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注！
投资者： 贵公司年报在本月29号发布。请问一下贵公司2026年的计划和目标是什么？有传母公司要求贵公司放弃低毛利的消费电子代工，请问是否属实？另外母公司传要求2026年HBM封测收入占比超40%”列为公司核心经营目标之一，是否属实？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司将于2026年4月29日披露2025年年度报告，敬请关注，谢谢！
当日关注点来自交易信息汇总：4月17日主力资金净流入1147.94万元，占总成交额0.64%。交易信息汇总资金流向4月17日主力资金净流入1147.94万元，占总成交额0.64%；游资资金净流出3850.97万元，占总成交额2.15%；散户资金净流入2703.03万元，占总成交额1.51%。
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