$思泰克(SZ301568)$  

思泰克：针对光模块/激光器芯片场景

其**3D AOI设备（特别是Apollo系列及三光机）**专为光通信、半导体封测设计。

官方明确：可检测800G及以上高速光模块中的激光器芯片偏移。

同时可检测芯片贴反、翘片、崩边、少胶/多胶等问题。

针对金线键合（Wire Bonding）缺陷

设备可精准识别金线的：断丝、漏焊、重焊、塌丝、甩丝、碰线。

以及焊点偏移、虚焊、线弧过高/过低、线间短路等关键缺陷。

采用3D+2D复合定位与AI深度学习算法，确保微米级精度。

应用与产品

主要机型：Apollo系列（半导体封测专用）、三光机（S350）。

应用状态：已在头部光模块客户产线小批量应用。