1. 长电科技
国内封测龙头，技术很全，2.5D/3D、Chiplet、扇出型封装都有，高端封装能力强，客户覆盖面广，是行业里的头部选手。
2. 通富微电
深度绑定国际头部算力芯片厂商，在高性能计算封装上优势明显，跟着AI芯片放量走，业绩弹性比较大。
3. 甬矽电子
专攻高端封装，主打FC-BGA、SiP这些先进方向，聚焦AI服务器和高端存储，成长速度快，行情弹性强。
4. 华天科技
国内老牌封测大厂，布局很全，扇出型、TSV、3D封装都有积累，同时切入汽车电子，客户结构稳，增长比较扎实。
5. 晶方科技
影像传感器封装龙头，晶圆级封装和TSV技术领先，受益于汽车智能化、视觉芯片需求增长，细分壁垒很高。
6. 深科技
主打存储芯片封测，是国内存储产业链重要一环，也在做车规级市场，HBM需求起来后，存储封测空间进一步打开。
7. 北方华创
半导体设备龙头，刻蚀、沉积等设备用于先进封装产线，国内封测扩产，设备端最直接受益。
8. 中微公司
高端刻蚀设备实力强，是2.5D/3D、TSV先进封装的关键设备供应商，技术壁垒高，国产替代核心标的。
9. 深南电路
封装基板龙头，能做高端FC-BGA基板，Chiplet和AI芯片都离不开，直接受益先进封装扩容。
10. 联瑞新材
封装材料核心企业，球形硅微粉是塑封料关键材料，HBM等高端封装放量，上游材料也跟着受益。
声明：以上仅为行业与公司信息整理，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。
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