$芯朋微(SH688508)$  

芯朋微在服务器/AI服务器电源芯片的需求端：爆发、紧缺、国产替代强；供给端：国内领先、全链路布局、但份额仍小、产能偏紧。

一、需求端：AI驱动，极度旺盛

- AI服务器爆发- 单机功耗：传统几十kW → AI 100kW+

- 单机电源芯片价值：$200+（普通服务器3–5倍）

- 2025年：芯朋微服务器营收同比超4倍

- 2026年：全球AI服务器出货**+38%+，电源芯片交期拉长至35–40周**

- 三大结构性需求1. 一次电源（AC-DC/PFC）：800V HVDC、1700V SiC 方案 → 高可靠、高压

2. 二次电源（48V→12V）：48V架构、高集成、高效率 → 主流切换 

3. 三次电源（GPU/CPU VRM）：12/20相数字控制器、DrMOS、eFuse → 大电流、快响应 

- 国产替代刚需- 海外（TI/Infineon/MPS）占80%+、交期长、涨价

- 国内云厂商/服务器厂主动导入国产

二、供给端：芯朋微国内领先，但整体偏紧

1. 芯朋微产品与能力

- 全链路覆盖（12款新品）- 一次：AC-DC、PFC、LLC、SiC/GaN驱动

- 二次：48V高集成、DCX、理想二极管

- 三次：多相数字PMIC、70A DrMOS、大电流eFuse

- 性能：效率95%–98%、高功率密度、可靠性达标

- 客户：华为、浪潮、新华三、字节、英伟达供应链等批量/爬坡

- 模式：Fabless，代工（中芯/华虹），产能偏紧但优先保障

2. 供给格局（2026）

- 国际：TI、MPS、Infineon、onsemi → 主导、交期长、价高

- 国内第一梯队：芯朋微、杰华特 → 全系列、批量出货

- 国内第二梯队：圣邦、士兰微、矽力杰 → 部分品类、小批量

3. 芯朋微供给瓶颈

- 份额仍小：国内**<5%、全球<1%**

- 产能受限：8英寸BCD紧缺，扩产慢、交期长

- 车规/服务器认证周期长：6–18个月，放量慢

三、供需结论（一句话）

需求：爆炸增长、长期紧缺；供给：芯朋微国内领先、全链路、快速爬坡，但全球份额低、产能偏紧。

四、未来1–2年判断

- 需求：持续高增，48V架构、多相VRM、800V HVDC三大主线

- 供给：芯朋微2026–2027服务器营收有望再翻番，成为国内第一

- 风险：产能、国际竞争、客户验证进度

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