价值被严重低估的景旺电子。他大力进军AI算力基础设施业务布局，多种AI高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货。根据港股招股书，公司预计将向一家全球领先的AI计算基础设施公司供应下一代AI服务器的HDI及高多层PCB，且已获得客户认证；同时获得多家AI领先客户的接洽。

算力PCB高端工艺储备进展积极。公司已开展服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。HDI方面，已启动11阶HDI的认证；9阶HDI仅在90天内便通过客户认证；高频高速材料方面，截至25年底，公司已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，并正在研发M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。
汽车电子PCB全球第一。根据灼识咨询统计，2024年景旺电子以9%的份额位列全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户，产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中