隆扬电子：HVLP5+铜箔重磅消息

$隆扬电子(SZ301389)$  

根据2026年4月14日台湾鼎炫-KY法人说明会披露的信息，子公司隆扬电子的HVLP5+铜箔业务已取得里程碑式的商业化进展。核心内容总结如下：

· 首单收入确认：2026年第一季度，HVLP5+铜箔首次贡献营收，金额达人民币1.2亿元，占隆扬电子该季度总营收的25%。此前，该产品在2025年全年尚未形成任何收入，标志着其已正式进入商业贡献期。

· 产能规划明确：为满足市场需求，公司规划了明确的产能爬坡路径。HVLP5产线年产能设计为3,000吨。第一季度产能利用率约为35%，预计第二季度将提升至60%，并计划在第三季度达到满产状态。

技术验证与市场布局

法说会还进一步阐述了该产品的技术优势与市场策略：

· 客户进展：产品已成功向中国大陆、中国台湾及日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）完成送样，目前正积极配合下游客户进行验证和认证工作。业内分析认为，该产品正作为潜在核心材料参与验证，显示其技术定位处于前沿。

· 产品优势：公司采用了独特的磁控溅射技术，有别于传统铜箔工艺，在材料薄化和表面平坦化方面具备显著优势，可将铜箔表面粗糙度降至0.2微米，能更好地满足高频高速信号传输的需求。

· 市场定位：产品主要锚定AI服务器、5G通信等高频高速应用场景，目标市场瞄准进口替代。由于技术路线原因，公司表示不参与HVLP 1-4代产品的市场竞争，专注更前沿的高端产品。