鸿仕达盛合晶微福恩股份上市估值及开盘价预测。三个新股皆调高开盘价

鸿仕达，发行价16.57元，预测开盘价42元，46元以上择机抛，38元以下格局观望，收盘价40元。长线价值35元。

公司2025动态PE摊薄后仅13.5倍，比行业估值40.88倍低很多，加分。

2025年净利润增长32.87%，今年一季度预增193.52%以上，大加分。

合作客户包括立讯精密、鹏鼎控股、珠海冠宇等苹果产业链核心供应商,果链收入占比超过80%，加分。

公司拥有发明专利35项、实用新型专利101项、软件著作权75项，加分。

公司产品已延伸至新能源汽车三电（电池、电机、电控）自动组装生产线、光伏电池片自动切测分选一体机等，略加分。

近期北交所半导体类新股（创达新材，赛英电子）走势不错，主板新股情绪更是疯狂，加分。

募投项目6634.11万元用于智能制造装备扩产项目，5061.20万元用于研发中心建设，4000万元用于偿还银行贷款，6000万元补充流动资金，太无耻，减分。

之前打新数据：

打新时间：4月13日，星期一。

申购代码：920125。

发行价:16.57元，发行市盈率14.99倍。

网上发行：1215万股。

顶格申购：60.75万股或1006.6275万元。

老股：433.15万股。

流通市值：2.73亿。

附图一，近期新股开盘价预测。

附图二，近期新股开盘价涨幅

           一句话点评盛合晶微开盘价

盛合晶微（688820），发行价19.68元，预测开盘价75元，85元以上择机抛，68元以下格局观望，收盘价72元。长线价值65元。

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一、集成电路中段硅片加工和后段先进封装，处于半导体产业链核心环节，半导体先进封装概念，大加分。

二、芯粒多芯片集成封装，该方案属于国内发展自主高算力的最可行制造方案，2024年市占率高达85%，加分。

三、深度绑定GPU、CPU、AI加速芯片等高算力赛道，为华为昇腾系列AI芯片提供核心封装，AI算力概念：。

四、募投项目：三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，产业升级及国产替代，公司契合“十五五”规划高水平科技自立自强主线，加分。

五、服务全球Top10芯片设计企业中的7家，客户涵盖晶圆制造企业及处理器芯片龙头，加分。

六、近三年年化业绩增幅达300%以上，加分。

七、今期大盘大涨，新股情绪特别好，大加分。

              一句话点评福恩股份开盘价

福恩股份（001312），发行价18.38元，预测开盘价42元，46元以上择机抛，38元以下格局观望，收盘价39元，长线价值32元。

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一、环保再生面料已成为公司的主要产品、2025H1收入占比超85%，略加分。

二、公司生产体系完整，拥有纺纱、织造、染整的垂直生产体系，能有效整合资源，略加分。

三、大型服装品牌商已将再生产品的布局纳入到未来战略规划；公司与H&M、优衣库、lululemon、安踏等国际知名客户达成合作，加分。

四、募投方向继续扩充再生环保面料产能，提升一体化制造能力，略加分。

五、行业动态市盈率为27.63倍，公司本次发行价为18.38元，摊薄后发行市盈率为18.62倍，略加分。

六、近三年业绩增长性差且行业一般，减分。

七、近期主板新股情绪特别好，大加分。

最后祝大家卖个好价格。