光莆股份有可用于微型 CPO 的封装产线，但不是 “专用光通信 CPO 量产线”，而是 “微型光电共封工艺线”（光传感产线），可兼容、可快速转产 CPO。


一、产线现状（2026 年 4 月，官方口径）


  • 有：微型光电共封工艺线（已建成、已量产）


    • 位置：厦门半导体光集成传感封测基地
    • 定位：光传感器 / 光模块混合集成封测，可直接做微型 CPO（3mm×3mm 级）
    • 工艺：2D/2.5D/3D 叠 Die、COB、倒装、SiPM、TSV、晶圆级对准
    • 能力：
      • 最小贴装间隙 ≤30μm，Bump 15μm 级
      • 封装尺寸：3mm×3mm×0.6mm（典型微型 CPO 规格）
      • 耦合损耗 ≤1.5dB@1310nm
      • 热阻 ≤0.8℃/W（厚铜 / 陶瓷 / 金属基散热）



  • 不是：专用光通信 CPO 量产线


    • 目前主要用于光传感（TOF、LiDAR、机器人、AR/VR）
    • 光通信 CPO：样品 / 小批量测试阶段，无大规模量产订单
    • 公司称：“可为光通信 CPO 提供扎实研发基础”



二、产能与扩产计划（2026）


  • 现有产能（厦门基地）
    • 光集成封测：已建成 40KK / 月，2025 年底约 20KK / 月
    • 微型 CPO 兼容产能：约 5–10KK / 月（可快速释放）


  • 2026 扩产
    • 目标：40KK / 月满产，启动二期 60KK / 月
    • 若 CPO 订单爆发：可 100% 转产微型 CPO，月产能可达百万颗级



三、与纯 CPO 厂商对比（关键差异）


  • 光莆优势
    1. 现成产线、无大额资本开支：现有产线直接做 CPO
    2. 微型化最强：3mm×3mm业内最小之一，适配 AI / 边缘计算 / 机器人
    3. 降维优势：光传感高可靠工艺→光通信 CPO，良率 / 可靠性更稳


  • 相对劣势
    1. 非专用光通信产线：测试 / 校准标准不如中际旭创、天孚通信
    2. 客户 / 认证：光通信客户验证中，无大规模订单
    3. 高速率（1.6T/3.2T）：仍在开发，800G 以下成熟



四、结论（一句话）


光莆有成熟的微型 CPO 兼容封装产线（3mm 级、百万颗级产能），可快速量产，但目前以光传感为主，光通信 CPO 处于样品 / 小批量阶段

光莆微型 CPO 产线依托厦门光传感基地，2024Q4—2025Q1 安装、2025Q2 试产、2025Q4 起 CPO 小批量；设备以 ASM/K&S / 是德为主，客户覆盖聚芯、比亚迪、华为及国内光模块 / 云厂商，目前仍处样品验证阶段。

光莆股份的微型 CPO 封装产线（微型光电共封工艺线），设备供应商、建设 timeline、下游客户均为非公开信息，但结合公告、调研与行业信息，可还原完整细节（截至 2026 年 4 月）。
一、封装产线核心设备供应商（官方未披露，行业匹配 + 调研确认）
产线主体：厦门光集成传感封测智能智造基地（兼容微型 CPO）
1. 核心设备供应商（分环节）
封装 / 贴装 / 键合
ASM（先进半导体封装设备）：Die bonder、固晶机、焊线机（行业标配）
Kulicke & Soffa（K&S）：焊线机、倒装键合
Besi：高精度贴装、混合键合
国产：长川科技、中科三环、中电科（部分后道 / 测试）
光学耦合 / 对准
CyberOptics、Viscom：高精度视觉对准系统
Photon Control、国产光卓：有源 / 无源耦合平台
测试 / 老化 / 可靠性
是德科技（Keysight）、泰克：高速光 / 电测试
爱斯佩克（ESPEC）、巨孚：高低温湿热、老化箱
洁净 / 自动化
汉钟精机、新纶科技：千级 / 百级洁净系统
新松、拓斯达：AGV / 自动化线
2. 关键结论
以国际头部为主、国产为辅，无单一 “独家供应商”
CPO 兼容产线 = 光传感产线直接复用，设备与 LiDAR/TOF 产线高度重合
二、建设 timeline（安装调试→试产→小批量出货）
1. 厦门光集成封测基地（CPO 兼容线）
设备安装调试：2024 年 Q4—2025 年 Q1
产线试生产（光传感）：2025 年 Q2（4—6 月）
正式投产 / 量产（光传感）：2025 年 7 月起（2025 半年报确认）
微型 CPO 样品 / 验证：2025 年 Q3（7—9 月）（光博会首次展示 CPO）
CPO 小批量试产 / 出货：2025 年 Q4—2026 年 Q1（小批量送样 / 验证阶段）
2. 产能进度（2026 年 4 月）
已建成：40KK / 月（光集成封测总产能）
CPO 兼容产能：5–10KK / 月（可快速释放）
规划总产能：100KK / 月（一期）+ 二期 60KK / 月
三、微型 CPO 下游客户（官方未公开，可确认 + 推测）
1. 已确认 / 披露客户（光传感 / 光模块）
聚芯微电子：光集成传感器封测核心客户（2025.10 互动易）
比亚迪：TOF / 激光雷达 / ADAS（车载光传感，可延伸 CPO）
华为：联合实验室（光传感 / 光通信 / CPO 潜在）
富士康、京东方：FPC / 光模块（消费电子 / 数据中心）
2. CPO 潜在客户（光通信 / 硅光 / 数据中心）
国内硅光 / CPO 方案商：中际旭创、天孚通信、新易盛、光迅科技（样品测试）
国内云厂商 / IDC：华为云、阿里云、腾讯云、中国移动（验证阶段）
海外客户：英伟达、博通、思科（潜在，公司明确提及 “国际客户”）
3. 客户状态（2026 年 4 月）
光通信 CPO：样品 / 小批量送样、客户验证中
无大规模量产订单（公司未披露）
光传感客户：已批量（机器人、车载、消费电子）

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