$东睦股份(SH600114)$  

随着云计算、 大数据、 物联网和 AI 等技术的快速发展， 对光模块等光通信产业链及算力设施

设备的需求将持续增长。光模块是数据中心内部数据传输的关键硬件，直接受益于算力升级与架

构演进，800G 向 1.6T 的迭代与“光入柜内”的新趋势，共同打开了数倍于当前的市场空间。随

着光模块传输速率的增加，功耗急剧增大，产生的热量也相应增多，所以光模块对于散热性能好

的 MIM 结构件（外壳，基座及导热垫片）要求也在不断提升。

报告期内，公司成功开发了用于光模块散热的 MIM 结构件，主要用于满足国内某头部企业的

复杂设计高散热需求， 并顺利承接了 800G\1600G 等相关项目， 目前正处于开发阶段， 且尚未实现

销售收入。

光模块外壳（图源自网络）

（3）芯片电感和服务器电源电感

芯片电感主要分为组合式和一体式，

一体式芯片电感又分为传统一体成型和铜铁共烧型两类

型。目前，东睦科达已经批量生产组合式芯片电感，报告期内，公司铜铁共烧一体式芯片电感实

现了零的突破， 已实现了少量销售收入。 为顺应 AI 等算力建设的发展趋势， 公司组建了 SMC 芯片

电感项目全新团队，建设了芯片电感专用生产基地，市场开拓取得积极进展。

报告期内，公司 SMC 实现芯片电感和服务器电源软磁材料销售收入约 2.24 亿元。