1、半导体材料
(1)半导体光刻胶及树脂
报告期内,公司半导体光刻胶业务持续高速增长,其中,ArF 光刻胶营收实现超800%的突破性增长。产品结构方面,公司 ArF 光刻胶、KrF 光刻胶、抗反射涂层、EBR 等产品系列已通过国内多家客户验证并开始放量。
公司传统优势产品亦实现持续突破,高端产品已通过头部晶圆厂验证通过已逐步放量,随客户增产及加速国产替代验证,其产量持续攀升。公司在半导体光刻胶领域推进的研发项目及国产替代项目近 200 项,其中超30%的项目已经进入用户量产验证阶段或实现商用。
报告期内,公司 40-80um 超厚膜负性抗电镀光刻胶开发测试进展顺利,成功通过国内头部封装厂的验证;超高分辨率 KrF 负性光刻胶项目开发取得突破性进展,目前已在重点客户进入量产验证阶段,结果符合预期。
2025 年以来,公司积极响应国家半导体材料国产化战略部署,紧密围绕下游客户国产化替代需求,持续加大光刻胶专用核心树脂与关键产品的自主研发投入,构建了从光刻胶专用树脂到终端产品的自主可控产业链布局。
报告期内,多款自产酚醛树脂、PHS 树脂已实现规模化商用。公司以高分辨I 线光刻胶项目开发为依托,成功打通内部全流程技术链条,构建起“高端分级酚醛树脂设计-树脂量产-光刻胶配方优化-光刻胶量产-客户验证通过”的完整全国产化路径。
报告期内,公司成功开发并量产多款 I 线甲酚甲醛树脂、I 线切割树脂,有效保障了 I 线光刻胶的原料稳定供应及新产品研发需求,依托公司自主研发的高分辨率光刻胶酚醛树脂关键原材料,成功实现I 线光刻胶产品矩阵的规模化拓展与落地。
同时,公司自产 KrF 树脂开发及产能提升进展顺利,截至报告期末,公司KrF光刻胶用 PHS 树脂已有多款产品实现量产与销售,产销量稳步提升,批次间质量连续稳定,产品金属杂质等关键性能指标已达到进口树脂同等水平。另外,多款丙烯酸树脂已完成开发定型并进入中试放大阶段,可充分满足公司在半导体 ArFi 光刻胶、先进封装光刻胶等重点项目的研发与应用需求。
公司在上海化工园区新建 2 条甲酚甲醛树脂产线、2 条 PHS 树脂产线、2 条丙烯酸树脂产线,现已全部完成验收,从源头保障了光刻胶专用核心树脂的稳定供应,满足新产品开发对多品类、不同结构树脂的需求。2026 年,公司将进一步统筹光刻胶产品开发与自产树脂研发,持续提升自产树脂在产品中的应用比例。
南大光电关于光刻胶的年报摘要:
光刻胶业务,报告期新增三款ArF光刻胶通过客户验证并取得订单,2025年销售收入突破两千万元,
产业化进程跃上新台阶。光刻配套稀释剂报告期内加大稳品质、拓市场、扩产能等工作,实现收入翻倍。
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