一、个股挖掘
01中际旭创：光模块Q1业绩超预期引发市场关注
驱动：4月19日中际旭创Q1业绩超预期，引发市场对整个光模块上下游关注，光通信成为最强风口。
光模块需求爆发：据4月19日盘后消息，光通信龙头Lumentum预计订单将排满至2028年，显示行业高景气度持续。
主营业务：公司为全球光模块龙头，主要产品包括200G/400G/800G高速光模块，客户涵盖谷歌、微软等全球云计算巨头。
02仕佳光子：拟投建高速光芯片项目
驱动：4月18日公告显示，公司Q1实现营收5.77亿元（同比+32%），归母净利润1.16亿元（同比+25%，环比+60%）；拟约12.65亿元投建高速光芯片项目。
光芯片国产替代：4月18日央视报道国产光纤全球爆单，G.657.A2光纤价格暴涨650%，显示国内光通信产业链全面景气。
业务亮点：公司拥有从芯片设计、晶圆制造到器件封测的全流程IDM能力，在AWG芯片、DFB激光器芯片等领域打破国外垄断。
03力源信息：AI业务带动Q1净利增241%
驱动：4月19日公告显示，公司Q1净利润同比增长241%，AI业务如光模块、液冷因下游需求爆发大幅增加。
算力配套需求：4月18日DeepSeek启动首轮外部融资，计划以超100亿美元估值募集资金，反映AI算力基础设施需求持续扩张。
主营业务：公司为电子元器件代理分销龙头，产品覆盖存储芯片、传感器、光模块等，客户包括华为、中兴等通信设备厂商。
04沃格光电：台积电CoPoS产线即将试产
驱动：4月19日据工商时报报道，台积电CoPoS实验线已于今年2月陆续交机，完整产线预计6月完成、下半年试产。
先进封装技术突破：玻璃基板作为新一代封装材料，可解决传统有机基板在高频高速场景下的性能瓶颈。
业务布局：公司已建成玻璃基板Mini/Micro LED显示产业链，正拓展半导体封装领域应用。
05圣阳股份：算力板块7连板龙头
驱动：4月19日新闻联播报道算力和大模型方向，DeepSeek V4 benchmark多项指标达全球SOTA水平。
储能配套需求：随着AI算力中心建设加速，对备用电源系统需求激增，公司工业储能业务直接受益。
主营业务：公司主营铅蓄电池、锂离子电池及储能系统，产品广泛应用于数据中心、通信基站等领域。
二、市场消息
中际旭创：盘后公告，2026年第一季度实现营业收入194.96亿元，同比增长192.12%；归属于上市公司股东的净利润为57.35亿元，同比增长262.28%。剑桥科技：2026年谷歌云年度大会将于4月22-24日举行，将聚焦Al+云基础设施。大会将重点发布新一代TPUv8架构，揭晓OCS光路交换机应用，并推动GeminiEnterprise全栈能力升级，实现多场景高效联动。株冶集团：一季度归母净利润11.44亿元，同比增长313.00%，扣非归母净利润11.98亿元，同比增长323.42%。长飞光纤：据央视财经报道，今年以来，光纤行业呈现出“产品量价齐升”的景气态势。部分光纤光缆价格暴涨650%，产销量暴增500%。乾照光电：目前商业航天电池产品收入超1亿元，在手订单跟进和生产等工作均有序推进（调研）。捷捷微电：IGBT成品价格预计5月1日起上调10%-20%。
三、潜伏机会
【商业航天】中国航天任务继续密集实施，包括天问二号、神舟二十三号载人飞船、多型重复使用火箭飞行验证等。
【算力硬件】算力产业链保持高景气度，光模块、光纤、液冷、燃气轮机等多个环节均处于供不应求状态。
【光通信】光互连已从数据中心的配套环节演变为影响AI算力效能的关键变量，全球头部光通信厂商产能订单已排至2028年。
【液冷】谷歌新一代TPU采用台积电3nm先进制程，液冷方案将成为谷歌算力集群建设的核心散热选择。
【先进封装】盛合晶微从事集成电路先进封测产业，是中国大陆首家提供14nm Bumping的企业。
【再生面料】福恩股份以生态环保面料的研发、生产和销售作为主营业务，是服装用再生面料领域的龙头企业。
【耐火材料】瑞尔竞达聚焦中大型炼铁高炉的关键耐火材料领域，细分市场占有率为55.41%。
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