玻璃基板核心股票

沃格光电

全球少数掌握TGV全制程产业化技术的企业，已建成全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线，玻璃基线路板在Mini/MicroLED、5G-A/6G、半导体先进封装等多领域同步推进。

帝尔激光

TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级与面板级TGV封装激光技术全覆盖，2026年已有小批量复购订单。

兴森科技

国内ABF载板龙头，TGV工艺取得重大突破，HBM玻璃载板已经实现批量交付。

戈碧迦

半导体玻璃载板已陆续出货确认收入，玻璃基板已向多家国内半导体厂商送样，产品用于2.5D/3D先进封装及TGV封装。

蓝特光学

HBM玻璃载板实现了纳米级平整度，通过了日月光等全球头部封测厂的认证。

凯盛科技

UTG超薄柔性玻璃项目主体生产线已基本建成，TGV玻璃技术处于研发攻关阶段，有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进。

彩虹股份

主营G8.5+基板玻璃与32-100寸液晶面板，“面板+基板”上下游联动；美国ITC初裁认定公司“616”料方玻璃基板未侵犯康宁专利。

五方光电

国内玻璃基精密加工龙头，产品适配CPO光模块和AI封装需求，间接供货苹果等全球科技巨头。