【行情回顾04.20】
市场表现：三大指数涨跌不一，沪指震荡拉升，创业板指冲高回落，科创50指数涨超1.5%。个股涨多跌少，其中3424只上涨，185只持平，1898只下跌。
资金动态：沪深两市成交额2.58万亿，较上一个交易日放量1532亿。
板块强弱：商业航天、光纤、液冷概念涨幅居前；下跌方面，医药板块走势较弱。
【机构观点】
行业热评：《中信建投 | 公募绩效考核新规落地，长期主义导向优化行业生态》
证券：公募绩效考核新规以长期主义为导向重构行业激励约束机制，有助于夯实高质量发展根基。保险：证监会正式发文扩大战略投资者类型，进一步拓宽商业保险资金权益投资途径，若按长股投权益法进行会计计量可减少股价短期波动对利润的冲击。香港市场及港交所观点：港股非银板块在低估值特征与盈利改善预期共振下中长期配置价值凸显。多元金融观点：监管逻辑趋稳、促消费导向明确、AI技术提效的背景下，消费金融行业处于政策红利+与技术红利的双重驱动期。
行业热评：《中信建投 | 关注推理算力和商业航天发展机遇》
AI算力与商业航天迎来产业加速期。算力端，应用演进深刻重构基础设施：Agent推动计算负载从GPU密集到CPU密集，数据中心CPU与GPU配比有望大幅提升；AI算力需求爆发叠加内存涨价以及产能紧张等因素，共同推动今年以来的服务器CPU缺货及涨价；大模型推理降本诉求则驱动巨头加速布局ASIC，行业走向GPU+ASIC的异构协同。航天端，以2026航天日为契机，随着多型可重复使用火箭迎来密集验证，运力供给的提升将全面加速卫星互联网组网，推动商业航天迈入高质量发展阶段。
【市场要闻】
1. 【做多半导体成“最拥挤交易” 全球机构跳出“抱团”寻觅细分方向】财联社4月21日电，美银最新调查显示，“做多半导体”已成为全球市场最拥挤的交易之一。与此同时，华尔街知名投资人“大空头”迈克尔·巴里和方舟投资创始人凯茜·伍德相继看空英伟达等半导体龙头股，进一步加剧了市场对AI热潮可持续性的质疑。在A股市场中，半导体板块同样面临公募持仓高度集中的压力。业内人士认为，AI资本开支能否持续、下游需求能否形成ROI闭环，成为判断行情拐点的关键。在此背景下，机构普遍认为，与其盲目看多或看空，不如在拥挤赛道中挖掘细分领域的阿尔法机会，如存储芯片、半导体设备及被低估的PCB板块。
2. 【从“政策松绑”到“主动提升” 险资积极增配权益资产】财联社4月21日电，增配权益资产仍然是2026年险资投资的主线。记者近日从业内交流获悉，今年以来，不少险资机构主动提升了权益资产投资比例上限。“我们成功向总行申请提高权益投资比例上限，目前最高上限超过25%。”一家银保系保险资管公司的高管近日对记者透露，该公司权益投资比例上限经过多次上调，已经从12.5%上调至25%以上。但目前公司权益类资产投资比例不到20%，还有进一步提升的空间。上述公司并非个例。上海一家大型险资机构权益投资的负责人也告诉记者：“提高权益资产配置比例上限，这是行业整体的发展趋势，我们今年将适当提升权益资产投资的规模和比重。”
3. 【可转债“破面”频现 信用风险须警惕】财联社4月21日电，正值财报披露高峰期，可转债市场却迎来一轮信用风险考验。尽管整体供不应求，但近期可转债市场中“破面(跌破面值)”案例正在增多，而且还有转债触及违约条款。记者采访了解到，参考往年情形，随着财报披露步入尾声，“破面”案例依旧有增加的概率。这与发行人经营不稳定以及财务压力密不可分。市场人士提醒，尽管跌破面值，投资者仍应根据债券信用风险来进行动态判断，理性投资。
4. 【AI需求强劲 PCB产业链景气度扩散】财联社4月21日电，最近一周，一批PCB（印制电路板）产业链公司披露了2026年一季度业绩大增的公告。这折，在AI需求强劲增长的背景下，该产业链上下游的景气度正由PCB制造环节向上游材料、关键设备等领域扩散。“真是供不应求。”有PCB龙头企业说。多家接受上海证券报记者采访的行业高管认为，从一季度订单、价格及产能变化可预见，这股火爆劲有望一直延续到年底，甚至明年。同时，企业的扩产步伐也在加快。“但越到后面，行业就会分化。未来，高端产能与技术能力将成为企业竞争的关键分水岭”。
5. 【广东：要用好产业引导基金 加大对集成电路、具身智能、算电协同等领域的投资】财联社4月20日电，广东省委财经委员会20日下午召开会议。会议指出，要积极布局新质生产力项目，着眼抢占发展制高点，用好产业引导基金，加大对集成电路、具身智能、算电协同等领域的投资，依托电子信息、石油化工等优势产业，着力在延链补链强链、开辟高价值赛道上深挖项目，抓好“投资广东”品牌活动，更好汇聚全球优质产业和创新资源。要协同高效推进项目建设，强化土地、资金等资源要素保障，优化完善全流程服务，牢牢守住安全质量底线，推动项目建设提速、提质、提效，尽快形成更多实物工作量，切实把项目强势转化为发展优势。
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