
【数据回顾】
上周申万半导体指数跑赢上证指数3.59个百分点,半导体板块整体表现优于大盘。
(来源:Wind,近1周涨跌幅:2026.4.13 - 2026.4.17;近1月涨跌幅:2026.3.17 - 2026.4.17;近6月涨跌幅:2025.10.17 - 2026.4.17;近1年涨跌幅:2025.4.17 - 2026.4.17)

【半导体大事件】
1. 科技巨头联手无晶圆厂定制AI芯片,算力供应链或迎重构!
当地时间4月19日,媒体报道称,科技巨头正在与美国无晶圆厂半导体设计公司洽谈开发两款新型芯片,旨在更高效地运行人工智能模型。(来源:财联社,20260420)
据悉,其中一款芯片是内存处理单元,旨在与科技巨头的张量处理单元(TPU)配合使用,另一款芯片是专为运行人工智能模型而打造的新型TPU。美国无晶圆厂半导体设计公司将承担设计服务角色。(来源:新浪财经,20260420)对行业而言,科技巨头通过定制化芯片降低对通用GPU的依赖,而无晶圆厂企业则凭借设计能力获得稳定订单,双方协同效应有望加速AI技术落地成本下降。展望后市,随着AI应用爆发,AI芯片需求或将持续井喷。
2. 3D世界模型2.0重磅开源,芯片硬件或将迎来新一轮的需求爆发!
4月16日,3D世界模型 2.0(HY-World 2.0)正式发布并开源。HY-World2.0是一个多模态世界模型,能够根据文字、图片、视频等不同类型输入,自动生成、重建和模拟 3D 世界。(来源:财联社,20260416)
据悉,不同于Genie 3和混元世界模型1.5仅能生成视频文件,世界模型2.0的实用性更进一步:它可以直接生成可二次编辑的3D资产文件,这些生成的3D资产可以直接导入到游戏制作或者具身仿真引擎,实现真正可玩、可用。(来源:新浪科技,20260416)这将极大降低游戏、影视及元宇宙行业的3D建模成本与时间,加速数字内容生产流程,并推动具身智能在虚拟环境中的高效训练。展望未来,随着此类技术成熟,芯片硬件或将迎来新一轮的需求爆发与升级浪潮。
【板块观点】
受美国与伊朗停火谈判取得积极进展的宏观利好刺激,全球风险资产迎来估值修复窗口,其中半导体板块表现尤为亮眼。国际半导体产业协会(SEMI)最新数据显示,在人工智能(AI)需求持续超预期的强劲拉动下,2025年全球半导体制造设备销售额攀升至1351亿美元,不仅较2024年显著跃升,更实现连续三年刷新历史纪录。国内产业链亦传来捷报,某头部芯片厂商发布的《2025年年度报告》显示,报告期内公司营业收入同比大增。与此同时,芯片行业的涨价动能正从局部环节向全产业链条扩散,并逐步迈入业绩兑现的实质落地阶段。(来源:SEMI,20260413)展望后市,在外部技术管制趋严与国内政策红利释放的双重驱动下,国产芯片厂商有望在多个细分赛道加速实现业绩兑现与估值重塑。
【关联产品】
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数据来源:基金产品资料概要,2025-11-07
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一、依据投资对象的不同,基金分为股票基金、混合基金、债券基金、货币市场基金、基金中基金、商品基金等不同类型,您投资不同类型的基金将获得不同的收益预期,也将承担不同程度的风险。一般来说,基金的收益预期越高,您承担的风险也越大。
二、基金在投资运作过程中可能面临各种风险,既包括市场风险,也包括基金自身的管理风险、技术风险和合规风险等。巨额赎回风险是开放式基金所特有的一种风险,即当单个开放日基金的净赎回申请超过基金总份额的一定比例(开放式基金为百分之十,定期开放基金为百分之二十,中国证监会规定的特殊产品除外)时,您将可能无法及时赎回申请的全部基金份额,或您赎回的款项可能延缓支付。
三、您应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资者进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式,但并不能规避基金投资所固有的风险,不能保证投资者获得收益,也不是替代储蓄的等效理财方式。
四、特殊类型产品风险揭示:本基金选择将部分基金资产投资于港股通标的股票,或选择不将基金资产投资于港股通标的股票,基金资产并非必然投资港股通标的股票。基金资产投资港股通标的股票可能使本基金面临港股通交易机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险,包括港股市场股价波动较大的风险(港股市场实行T+0回转交易,且对个股不设涨跌幅限制,港股股价可能表现出比A股更为剧烈的股价波动)、汇率风险(汇率波动可能对基金的投资收益造成损失)、港股通机制下交易日不连贯可能带来的风险(在内地开市香港休市的情形下,港股通不能正常交易,港股不能及时卖出,可能带来一定的流动性风险)等。具体详见基金招募说明书中“风险揭示”章节。
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