远期光模块空间继续上修，我们认为未来通信的重要性较高，既包括光通信也包括电通信，随着速率上升光通信发展空间可期。
最近光通信有三个重要变化：
1）上游云厂商开始推内存池化，把内存和计算分开，未来两者之间通信需求大幅增加，把OCS和硅光模块的用量大幅推升；
2）NPO（Near Packaged Optics，近封装光学）的应用延长了可插拔光模块的生命周期，因为一个光引擎可以放多个端口，通过简单组合把速率提升到3.2T和6.4T，理论上还可以更高；
3）CPO或还是最终解决方案，明年的预期已经相对稳定，目前还在推进，随时可能超预期。28年上游云厂商已经基于TPU的旺盛需求给出很高的增长预期，Scale-up用光非常明确。
另外一个重要变化是全球晶圆代工龙头又超预期了，且继续上修 Capex，但仍然产能验证不足，外溢到多家后道封装企业；半导体测试设备也因为时长和复杂度等原因更加紧张，且测试设备也进入光通信领域，打开了更大的成长空间，我们认为随着龙头公司上市以及大客户加单，这两类公司可能迎来机会。
PCB方面，我们可以看到不仅是简单的需求增长，更是产品结构向高端化的跃迁。AI服务器、高端交换机以及下一代GPU对PCB提出了高多层、高密度互连（HDI）等严苛要求，单板的价值量因此大幅提升。同时，上游覆铜板等原材料因铜价等因素掀起涨价潮，进一步验证了终端需求的强劲，并可能推动行业集中度向具备技术优势和成本管控能力的头部企业提升。可以说，PCB行业正从过去的规模驱动，转向由AI算力需求引领的技术和附加值驱动阶段。
无论是集成度更高的CPO封装，还是功率密度不断攀升的AI芯片，都使得数据中心单机柜功耗轻松突破20千瓦，传统风冷散热已触及天花板。更为关键的是，国家对于数据中心电能利用效率（PUE）的强制性政策红线，使得液冷从备选方案变为新建高密度算力中心的标配。目前冷板式液冷因技术成熟度高、改造成本相对较低而成为市场主流，但面向更极致的散热需求，浸没式液冷已成为明确的未来方向之一。这个赛道不仅市场空间广阔，其发展也直接关系到整个算力基础设施的稳定性和运营经济性。
综合来看，AI算力需求爆发，直接拉动了对CPO和PCB的需求，而这些高功耗、高密度的硬件又必须依赖高效散热（液冷）才能稳定运行。它们共同构成了AI基础设施的底座，其景气度与AI资本开支周期深度绑定。当前，我们或正处在一个由技术迭代和政策驱动共同塑造的产业上升期，需要持续关注技术路线的演进、规模化降本的进度以及产业链各环节的竞争格局变化。
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#PCB需求料翻倍：AI需求推动行业高景气#
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