谷歌大会定调液冷生死线，高澜股份技术全栈匹配双巨头路线
2026年4月22-24日，Google Cloud Next 2026于美国拉斯维加斯曼德勒海湾会议中心召开，核心聚焦AI规模化部署与基础设施升级。大会重磅披露：谷歌将2026年TPU出货目标上调50%至600万颗，TPU v7单芯片功耗达980W，强制100%液冷散热，液冷正式成为AI芯片的“生死线”。
此次大会明确，TPU v7单机柜功率密度突破传统风冷极限，风冷散热效率仅为液体的1/25，无法应对980W芯片的极端热密度。谷歌全面采用全液冷架构，通过大冷板覆盖芯片并集成CDU子系统，将PUE压至1.1以下，保障算力稳定性与能效。
高澜股份作为国内浸没式液冷绝对龙头，技术路线与谷歌、英伟达双巨头需求完全同频。
- 全栈技术覆盖：国内唯一兼具冷板、浸没、集装箱式三路线厂商。冷板方案热阻低至0.015℃/W，精准匹配TPU Ironwood（1400W+）、英伟达GB300等高功耗芯片；浸没式技术漏液率<0.001ppm、PUE低至1.05-1.1，可支撑200kW+超算机柜，完美契合谷歌极端场景需求。
- 权威认证背书：2025年12月通过谷歌全流程审厂，入围核心供应链并进入小批量试产；同时获英伟达GB300双认证，参与液冷标准制定，技术能力获全球顶级算力厂商双重认可。
- 技术共振优势：浸没式液冷国内市占率超60%，自研UQD快接头全球市占率超50%，叠加CDU热交换效率提升40%的技术储备，可无缝对接谷歌战略节奏，成为谷歌TPU v7全液冷架构的核心供应商。
谷歌战略定调+高澜技术全栈匹配，AI算力液冷化浪潮下，高澜有望持续收割全球份额，成长为算力温控赛道的核心受益者。
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