$锌业股份(SZ000751)$  一、上游：高纯铟（6N–7N，磷化铟原料）

- 核心格局：中国主导全球供给（≈80%），伴生为主、资源集中。

- 锡业股份(000960)：全球储量/产能第一，铟储量≈4821吨，2024年产127吨，原生铟国内市占≈30%，可产5N–7N高纯铟 。

- 株冶集团(600961)：全球产量龙头，锌冶炼副产，年产能60吨、实际年产120–140吨，成本最低，4N5–7N高纯铟稳定供货。

- 锌业股份(000751)：高纯技术领先，亚洲半导体用铟主力，5N+高纯铟，绑定面板/半导体供应链 。

- 华锡有色(600301)：高端高纯（7N），广西锡铟资源，专攻半导体/光伏高端市场 。

- 其他：豫光金铅、中金岭南（小批量7N） 。

二、衬底：磷化铟（InP，壁垒最高、缺口最大）

- 全球格局：住友+AXT垄断80%+6英寸产能，缺口≈70%，价格暴涨、订单排到2027。

- 国内唯一量产：云南锗业(002428)（控股鑫耀半导体，华为哈勃持股23.91%）。

- 产能：现有15万片/年，2026扩至45万片/年；6英寸良率70%–75%。

- 客户：华为（锁定53%产能）、中际旭创、光迅科技。

- 其他：有研新材（小批量6英寸）。

三、外延片：InP外延（价值高、三安一家独大）

- 三安光电(600703)：国内最大、唯一6英寸全链IDM。

- 外延月产5万片、良率>85%；800G EML月产5万+颗，1.6T送样。

- 覆盖“衬底→外延→光芯片→封装”，直供中际旭创、新易盛等。

- 其他：源杰科技、光迅科技（自研外延+芯片）。

四、光模块：订单足、缺芯片/衬底

- 头部（中际旭创、新易盛、光迅科技）：订单饱满、出货率仅60%–70%，瓶颈在InP衬底/EML芯片 。

- 纯封装公司：“有单无料”风险高，无上游芯片保障，弹性弱 。