SK海力士业绩超预期

sK海力士正加速扩大在韩国本土的先进制造能力，继龙仁新芯片工厂提前投产后，又在清州投资19万亿韩元建设P&T7先进封装设施，专注于HBM等AI相关存储器的制造，这反映了韩国存储芯片企业在全球AI产业链中的战略布局。

随着AI技术的快速发展，HBM作为关键存储芯片，需求激增，SK海力士与三星电子已形成对HBM产能的掌控，并在行业供应紧缺、价格上涨的背景下，罕见地上调了2026年HBM3E价格涨幅近20%。这种价格策略打破了常规，显示出存储供应商在AI驱动下的市场强势地位。

韩国存储芯片企业的扩张不仅带动了国内经济增长，也提升了韩国在全球半导体供应链中的重要性，促使韩国股市表现优于规模更大的经济体。台积电、三星和SK海力士位居亚洲半导体大厂资本支出规模前列，预计2026年资本支出将同比增长25%，进一步巩固韩国在高端存储芯片领域的领先地位。

投资逻辑上，SK海力士大规模投资先进封装设施扩产HBM产能，反映AI存储需求激增下存储芯片全面进入卖方市场，头部厂商通过掌控HBM产能并罕见上调价格近20%展现市场强势地位；同时英伟达等AI芯片巨头推动3D封装和混合键合技术升级，为先进封装设备创造广阔空间，而半导体设备国产化加速趋势下，国内企业有望在全球半导体产业链中占据更有利位置

$大为股份(SZ002213)$$圣邦股份(SZ300661)$$鼎龙股份(SZ300054)$

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