MI325X、MI350X CDNA4架构，2026年Q2规模量产

MI300系列产品多维度催化：MI325X、MI350X（CDNA4架构，AI推理性能较MI300提升35倍）及MI400（2026年下一代架构）梯次推进；MI350封装已于2025年Q4完成通富微电B0版验证并进入小批量产，2026年Q2规模量产。

大客户订单兑现：OpenAI协议（6GW AMD芯片部署，2026年下半年首批交付，2027年进入峰值）+ Meta超千亿美元级别MI450协议。

供应链制约可改善：中国市场恢复、PC市场份额持续增长、游戏及嵌入式业务回暖形成非AI增量支撑。