$艾森股份(SH688720)$  

艾森股份与华为昇腾芯片业务存在直接且深度的供应链合作关系，主要体现在半导体材料（尤其是光刻胶）在昇腾AI芯片封装中的应用。

核心业务关系要点

负性光刻胶用于昇腾芯片封装：艾森股份的先进封装负性光刻胶已通过华为旗下封测代工厂盛合晶微的测试认证，并批量用于昇腾910B等高端AI芯片封装。

国产替代突破：其环氧树脂光刻胶于2025年4月通过华为海思Chiplet封装验证，替代日本东京应化产品，成为国内唯一进入华为昇腾芯片供应链的光刻胶供应商。

其他关键材料供应：

电镀铜基液：用于昇腾芯片的铜柱互连，杂质含量控制在ppb级；

锡银添加剂：用于焊球制备；

上述产品均已进入华为供应链并通过严苛可靠性测试。

联合研发合作：双方正合作开发超低粒子含量光刻胶，面向华为下一代存储芯片封装，预计2026年完成技术验证。

荣誉与认可：艾森股份曾获华为授予“最佳技术突破奖”，并被列为华为半导体材料国产化战略的核心合作伙伴。

补充说明

艾森股份客户还包括长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂，而这些厂商均参与昇腾芯片封测。

其全资子公司无锡艾森汇智科技的“位置融算平台1.0”也通过了华为云兼容性认证，获得HUAWEI COMPATIBLE证书。

综上，艾森股份不仅是昇腾芯片封装材料的关键供应商，更是华为在半导体材料国产化战略中的重要技术伙伴。