4月24日，新易盛不及预期的财报（净利率严重下滑）引发雪崩。
一只票就抽干了市场 500 个亿的流动性，带崩了达链板块。
沪电虽然一度被恐慌的大盘和 CPO 的雪崩拖累，最低砸到了 99.82 附近，但是午盘迅速拉回守住5日线。之前在106、109的时候，怕的也是100块这个整数关口没有回踩过。
今天主力借着大盘暴跌的利空，顺水推舟往下砸了一把，对压力位进行了一次测试。
今天最大的惊喜是在盘后，官方发布了一份4月24日投资者活动记录表。
投资者活动记录表看得多了，但今天这份还是稍微有点不一样 ——
先看看 25 位客人有谁，今天来的不是普通的骗接待调研团，这些可是全球顶尖对冲基金与长线多头。
Citadel（城堡投资，全球第一大对冲基金）, Millennium 千禧年, Bridgewater 桥水不用介绍了吧，这几家是最注重宏观对冲和产业逻辑的资金。
达利欧4月份访华，这段时间一直在国内演讲交流，桥水的团队看来也没有闲着，在实打实地加码中国AI硬件，惭愧的是他的几本书我还没看完。
Putnam, Artisan, Manulife，居然还有PSP Investments，加拿大最大的养老金投资管理机构之一，这些事真正的长线配置资金，他们调研的核心不是看明天涨不涨，是看若干年后你会不会成为全球龙头。
Janchor Partners, Polymer Capital 是亚太的成长基金，都是中国科技股的老玩家。
他们为什么今天来？多头准备切入高端 PCB 前进行尽调？这个不好说，我们只能猜测。
我们还是实打实看官方的记录。
(一)公司2026年第一季度经营情况
1、受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，公司经营业绩展现出较好的向上动能，营收和净利亦连续多个季度创下新高。2026年第一季度实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91%:净利润12.42亿元，同比增长62.90%。为聚焦主业，2026年第一季度，公司出售黄石沪士供应链管理有限公司100%股权，实现非经常性损益约0.47亿元。此外，受汇率波动的影响，报告期产生汇兑损失约1.48亿元。
2、2026年第一季度具体的细分应用领域收入结构目前还没有完成统计，以2025年营业收入来看，高速网路交换机、AI服务器等相关产品约占59%:通用服务器约占13.4%:无线通讯网络等约占5%:智能汽车约占16.1%:工业控制等约占2.3%。
——关于经营结构，用2025年护垫的数据（高速交换机+AI服务器占比 59%）作为锚点，大致可以推测，在英伟达B200和GB200放量的2026年一季度，这个比例大概率已经突破了70%，沪电已经从传统 PCB 厂不断向纯血的AI算力核心标的进化。
（二）公司经营策略及市场
1、数据通讯市场
AI 已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩 张的新阶段，大模型训练与推理需求双双迅速上升，AI已成为数据中心基础 设施的关键基石，大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变，促使 全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加资本支出，加速推动了AI服务器和 高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业带来了强劲的结 构性增长动能。 相应的，近年来面向数据通讯应用领域PCB需求的爆发式增长，一方面 大量同行纷纷调整战略，将资源向该领域倾斜，以图通过激进的资本开支与产 能扩张切入市场并取得一定的市场份额，随着行业产能的持续扩张，新增产能 的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化 与白热化，利润空间或将面临结构性挤压；另一方面PCB日渐成为数据通讯 应用领域高阶硬件的重要赋能者，其技术跃迁正逐步重构PCB行业的竞争边 界与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高 阶PCB产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队 集中，呈现明显的结构性分化。 面对复杂的行业变局，公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩 张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪守“技术优先”的发展方针。公司 深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大 规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的 高附加值核心PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内 和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体，以期在激烈的市 场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可持续 高质量发展。
这一段的内容听起来都是官话，我们看关键词是什么？技术优先！
也就是之前董秘说过的，把底座做到让别人绕不开！
纪要里面提到，大量同行激进扩产……成熟平台门槛摊薄，竞争趋向同质化白热化、行业将呈现入场者多、通关者少的格局。这指的就是那些试图靠改造老厂切入AI PCB的二线厂
沪电在告诉桥水：别看别人吹牛能做AI板，那些低端产能马上要陷入价格战（入场多），而像NVL72交换机背板这种顶级技术，只有我能通关！我们不打价格战，我们只拿最高附加值的利润！
2、智能汽车市场
汽车PCB市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格 竞争向产业链传导的复杂环境之中，整体呈现出规模持续增长、行业竞争加剧、 需求结构升级、技术创新加速的鲜明特征。随着新能源汽车、电驱高压平台、 高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱以及SDV持续推动汽车电子架构升级， 整车电子模块正由分布式ECU加快向域控制、区域控制和中央计算架构演进， 持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车 PCB产品的需求，驱动汽车PCB延续中长期增长趋势。全球汽车PCB行业的 竞争主线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能 力以及精细化成本控制能力全面展开。公司依托长期技术积累和可靠品质，深 化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱、车联网等领域合作，加强关键技术 研发与前期设计验证，持续优化产品和产能结构，以应对市场挑战。
调研里面专门提到了智能汽车领域，为什么？沪电不是做 AI 板吗？其实，两者有相通之处。
现在最新的电车普遍都要上 800V高压，要求汽车板同时具备极高的耐高压性（防电击穿）和耐高温散热性，这两样东西都是沪电在AI算力板上早就被英伟达虐出来的强项。
越来越复杂的智驾控制系统，也需要用到高阶HDI和高频高速板，这正是沪电的强项。
智能汽车业务单独提及，证明汽车业务正在成为沪电在 AI 之外，最平稳、最确定的第二利润支柱。
（三）泰国工厂
在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。在业 务拓展与产能释放端：数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，2026年第一季度其产能利用率已超90%，品质也逐 步达到国内相应水准，为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构， 公司已实施针对性的产能升级扩容，预期将于2026年第二季度有序释放，其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进，以进一步提升交付能力和产品梯次； 汽车事业部自2025年四季度启动试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进 客户认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。基于在智能汽车领域深厚的HDI技术积累，汽车事业部已向数据通讯领域的高阶HDI产品延伸布局。 依托已顺利通过的头部客户认证，全面加速泰国生产基地AI服务器与高 速网络等中高端产品的批量导入与交付，进一步拉升优质产能的释放斜率。在 运营层面，把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系，充分 发挥合理的规模经济效益；同时，持续深化跨区域的合规运营与全方位风险预 警机制，护航海外工厂的稳健发展，稳步达成泰国生产基地经营性盈利目标。
为什么要单独介绍泰国工厂？我觉得可以释放两重信息。
前几天看了一篇Photon Capital 的关于国内光模块产业的研报，那篇报告提到美国海关正在严查东南亚工厂的原产地造假（只是简单组装），光模块公司面临关税制裁风险。
沪电亮出底牌，泰国工厂利用率已超90%，品质达到国内水准，且高阶HDI向数据通讯延伸。也就是在告诉外资：我的泰国厂不是为了躲关税而搞的假组装厂，我是真正在泰国实现了满负荷的全工序高端制造！不管地缘政治怎么变，我的高阶PCB依然能畅通无阻地送进美国的微软和谷歌数据中心！这是给外资打的一针强心剂，全球的 AI 算力客户都可以放心地把最高端订单下在泰国。
另外，我们也可以推测，一个海外新工厂，在短短一年多时间里不仅完成了爬坡，甚至已经接近满产，这说明订单不是“意向”，而是已经以集装箱计的实物在出货了。
（四）其他
1、保持战略定力，坚定不移地纵深推进差异化竞争战略。
公司将以技术创新为引擎，持续加大研发投入，加大产线技改力度，不断提升产品技术含量， 拓宽差异化护城河，在激烈的市场重构中抢占高价值先机。2026年初，公司公告在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP 等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力， 待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的 规模化生产线。
关于新技术研发的内容，在 4 月份的投资人答复里面和年报里面已经提到，这也是护垫未来最牛的底牌。
先来看CoWoP，其实这也是这一个多月来，台资半导体研报里面频繁出现的词。
简单来说，传统的芯片封装要经过“晶圆-硅中介层-ABF载板-PCB”四个层级。CoWoP技术，是把台积电封装芯片的步骤，直接跳过昂贵的载板，融合到超高精密的PCB 上面。同时封装的还有什么，光引擎！实现这一步的话，就没有光模块什么事了，这是要把 PCB 从底板直接升级为封装核心。
什么事 mSAP ? 传统的 PCB 是刻蚀掉多余的铜形成线路，mSAP技术可以在极薄的底铜上长出线路，把线路做得像头发丝的几十分之一那么细，逼近半导体封装的级别。
我记得上次年报提到的，对于这方面的技术投资额度是 3 亿美金？
一旦技术验证成熟，后续的沪电可以正式跨入半导体封装材料赛道。
当然，不要过于乐观，估计研发周期还得 1.5-2 年以上。
2、全面加速数字化与AI赋能的智能制造体系升级，尝试构建数据驱动、 全流程可追溯、AI辅助决策的智慧运营底座，摸索将智造能力深度融入高阶 PCB的复杂制程中，通过其强大的数据分析、预测能力和自动化技术，减少 人工干预、改善生产过程，努力提升高阶PCB的工艺制程能力，优化设备运 行，提升异常精准预警能力并降低报废率，识别节能机会，以更好的达成技术 突破、极致效率、成本管控与卓越品质的平衡 。
这一段的内容比较官方，当然也不是毫无意义， 70 多层背板如果报废一块，损失极其惨重。引入AI来分析，就是为了把合格率进一步提升。每提升1个点的良率，就是更多纯利润直接入账
3、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局。
（1）在国内兼顾短期效益与长期发展，一方面聚焦高阶PCB的瓶颈及关 键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充，持续深挖现有厂区的高附加值产出 潜力，另一方面，加快推进高端扩产项目的建设。基于对市场需求及其结构的 预判，2026年第一季度公司加速启动了系列产能扩充计划。扩产并非简单的 规模复制，而是分阶段达成产能的升级式扩容，旨在提前卡位优质产能，以更 好的满足头部客户群体的需求。
（2）通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应，逐步构建起多维 一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵，有效化解地缘政治与供应链重构的潜 在风险，动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域日益增长的市场需求，为公 司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络
在这一段里面我是感受到了沪电代表说话的技巧，“扩产并非简单的规模复制，而是分阶段达成产能的升级式扩容，旨在提前卡位优质产能，以更好的满足头部客户群体的需求。”
——什么意思？如果在没有极高确定性订单承诺的情况下，任何一个上市公司的董事长敢砸 150 亿人民币去扩产吗？这句话是隐晦的明牌，头部大厂的 PCB 产能需求和订单已经很多了， 我们必须现在建厂，否则 2027 年产不出来！相当于对投资人表明了主业的需求持续性。
4、针对供应链可能出现的瓶颈，主动而且战略性的深化合作与协同创新 机制。伴随高阶PCB向超极低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性 能玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性 的产能受限，供应偏紧状态。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入， 提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等，缩短材料认证周期， 确保在供应紧张时获得优先配额保障；同时全面落实关键物料的战略安全库 存，并加速推进多元化与本地化认证，减少原物料断供风险，强化具有韧性的 供应链安全壁垒。
关于一直涨价的上游原材料，自然是调研的重点，我在之前的帖子里面也分析过。
今天护垫是怎么说的？高阶PCB向超极低损耗树脂、超低轮廓铜箔及特种高性能玻纤布演进，部分原材产能受限，公司提前参与验证，确保紧缺时获得优先配额保障；全面落实战略安全库存。
23 号看到个台湾省的产业信息，T-glass玻纤布断货到3个季度后，结合昨晚沪电一季报现金流骤减 15.2 亿，我们可以形成闭环：沪电已经提前进行战略锁单，而且不止是买材料，而且直接参与研发，在原材料厂商里一起搞测试拿认证，解决原材料后顾之忧。
深夜码字，累了
资本正在行动，下周是涨是跌，我们不得而知。
还是挑这份记录里面我最喜欢的一句话作为总结：
——“入场者多，通关者少”，沪电可能不是现在涨得最快的人，但是将成为那个最后通关的人
本文作者可以追加内容哦 !
