兆驰股份重大投资主要集中在显示和光通信两大核心赛道：显示领域（Mini/Micro LED）：投资约3.35亿元用于采购先进的半导体测试与分选设备，旨在巩固和扩大其在全球Mini LED芯片市场的绝对领先地位。光通信领域：一期项目规划投资上限合计10亿元，包括“年产1亿颗光通信激光芯片”和“光通信高速模块及光器件”两个各投资不超过5亿元的子项目，用于构建从芯片到模块的完整垂直产业链。至于射频、功率半导体及汽车电子领域的投资，目前属于公司基于同一化合物半导体技术平台的战略延伸和研发投入，其具体投资额未单独公开披露，但已体现在公司的整体资本开支和研发费用中。二、展望2026年，兆驰股份的布局将迎来从“能力建设”到“规模产出”和“市场引领”的转变：显示领域：将成为公司稳固的“利润基石”。Mini LED芯片的全球市占率有望进一步攀升，成本优势持续扩大。Micro LED技术将在中小尺寸显示（如AR/VR）上实现小规模量产，并为更前沿的Micro LED光互连（CPO）应用提供技术储备。光通信领域：预计将成为贡献显著增量的“第二主航道”。25G DFB激光芯片将实现全面量产与销售；50G DFB、100G VCSEL芯片有望实现规模出货。高端400G/800G光模块将成为主力产品之一，1.6T光模块完成研发并开始向核心客户送样。面向未来的Micro LED CPO光源芯片，预计将从目前的样品验证阶段，进入小批量供应阶段，锁定下一代超高速互连的入场券。射频与功率半导体领域：预计将从“技术孵化”进入“初步商业化”。基于GaAs/GaN的射频前端芯片（如PA）有望完成客户认证，并在5G基站、卫星通信等特定市场实现小批量销售。在消费电子市场，GaN快充与电源器件将实现规模放量；车规级GaN功率器件有望完成研发并启动漫长的车规认证流程。汽车电子领域：将成为“高端化”的标志。车载Mini LED背光模组将在更多品牌的高端车型上量产搭载，车规级照明芯片的客户渗透率将持续提升。