近期半导体耗材赛道迎来明确利好
随着2026年“十五五”开局政策加码，工信部落地相关实施方案重点攻坚半导体耗材等卡脖子环节，叠加全球半导体耗材需求激增、海外供应链不确定性加剧，国产替代迎来加速落地期。
在这场供应链自主可控的突围战中，
藏在产业链上游的“隐形破局者”格外亮眼——昌红科技。它靠着一把“精密注塑”的硬功夫，在被美日垄断的半导体耗材领域，撕开了一道口子。
和很多企业跟风做热门芯片不同，
昌红科技选了一条更专注的路——半导体核心耗材。它的子公司主要生产12英寸晶圆载具（也叫FOUP）
简单给大家介绍下
这种产品就像给半导体核心部件“晶圆”做的保护罩，晶圆是做芯片的基础，这个保护罩能防止晶圆在生产、运输过程中损坏，技术要求非常高，以前一直被国外企业牢牢掌控。
凭借二十年精密模具积淀，昌红科技打破技术封锁，实现FOUP国产化量产，更在2025年底拿下某国内头部晶圆厂2026年度60%-70%的采购份额，首次实现国产份额超越进口，并逐渐成为半导体上游赛道不可忽视的潜力股。
$昌红科技(SZ300151)$ $半导体(BK1036)$
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