25年报管理层讨论与分析摘要

一主要业务、主要产品或服务情况

1、高强高导铜合金材料及制品（可应用：核电发电机材料及零件、液体火箭发动机推力室内壁。高性能半导体靶材背板、可控核聚变配套零组件）

2、中高压电接触材料及制品（可应用于 10kV 至百万伏级全电压等级开关柜中）

3、高性能金属铬粉（可应用高端靶材）

4、CT 和 DR 球管零组件（为半导体设备用铜基水冷板组件）

5、光模块芯片基座/壳体（随着光模块速率不断提升，其芯片散热需求相应提高，需要具有低膨胀、更高导热性能的新材料予以支撑，不同成份的钨铜合金可以满足 800G、1.6T 等不同速率光模块的应用需求）

6、液体火箭发动机推力室内壁