据中国信通院消息，DeepSeek全新一代模型V4正式发布并同步开源，多家国产硬件厂商在发布当日即完成“0 day适配”，国产AI软硬件进入“同频迭代、无缝衔接”的新阶段。为进一步推动DeepSeek-V4与国产软硬件深度适配，中国信通院联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心，正式启动DeepSeek-V4国产化适配测试工作。
【适配测试推动芯片从“通用”走向“场景定制”】
DeepSeek-V4新增的长序列处理、智能体任务拆解等能力，对芯片的并行计算架构、内存带宽和低延迟交互提出了更高要求。系统化的适配测试将从根本上改善以往大模型在国产芯片上适配周期长、性能损耗大的问题。
具备软硬件协同设计能力的企业，能够在测试中获得快速反馈并迭代产品，从而缩短从设计到商用的周期，在国产AI算力市场中建立先发优势：
竞争维度切换：适配测试的标准化推进，将使科创芯片设计板块的竞争从参数营销转向标准验证。在测试中取得高评分的企业，将在政府、金融、能源等关键行业的国产替代采购中获得更大话语权。
成本与性能平衡：测试新增的成本维度和长序列处理能力评估，将倒逼芯片设计企业在提升算力的同时，更注重单位成本的推理效率，推动低功耗、高架构的产业化落地。
【适配测试直接推动云计算平台受益】
当DeepSeek-V4能够高效运行在国产芯片、服务器和智算集群上，云服务商即可大规模部署国产算力资源，向企业客户提供低成本、高性能的大模型API和微调服务。当前国内头部云厂商已纷纷推出大模型推理服务，算力调用价格持续走低。
适配测试的推进将进一步降低云平台的硬件采购成本和供应链风险，提升服务稳定性与竞争力。随着更多企业和开发者调用国产大模型，云计算平台的Token消耗量和API调用量将保持高速增长。
【软硬协同释放国产AI潜能】
中国信通院启动DeepSeek-V4国产化适配测试，标志着国产AI产业从单点突破进入系统集成的新阶段。模型、芯片、云平台三者之间的协同效率，将成为决定国产AI竞争力的核心变量。当前，科创芯片与云计算板块的估值均处于历史合理区间，而国产AI生态的加速成熟为两者提供了新的业绩增长曲线。投资者可关注面向大模型优化的AI芯片设计、具备国产算力部署能力的云服务平台等细分方向。
#DeepSeek-V4发布！算力产业链谁受益？#$云计算ETF天弘(SH517390)$$科创芯片设计ETF天弘(SH589070)$
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