：速率越高、集群越大，OCS越刚需；1.6T及以上+万卡集群，OCS基本是“必选项”，不用性能/功耗/成本都不达标。 一、400G→800G→1.6T→3.2T：OCS需求逐级抬升 - 400G：电交换够用，OCS非必需（仅少量千卡集群试点）。- 800G：万卡集群开始规模采用OCS（Spine层替代电交换）；中小集群仍可用高端电交换。- 1.6T：万卡/十万卡集群必须用OCS；电交换已到带宽/功耗极限（单端口功耗>30W，时延高、扩容难）。- 3.2T：OCS+CPO成唯一标准架构；电交换完全不可行，无商用芯片支持。 二、为什么1.6T以上“必须用OCS” 1.带宽天花板：电交换ASIC单端口速率极限约1.2T，1.6T/3.2T无法用传统电交换；OCS速率透明，单纤支持百T级带宽。2.功耗爆炸：1.6T电交换机功耗>5kW，OCS仅100–200W，降95%+；万卡集群年省电费数千万。3.时延致命：电交换每跳数百微秒，万卡集群训练效率降30%–50%；OCS纳秒级时延，训练效率提升40%+。4.成本更低：OCS一次投资，400G→3.2T无需换设备；电交换每代必换，长期成本高3–5倍。 三、光模块与OCS的关系（不是替代，是强绑定） - OCS是交换架构（Spine层），光模块是接口（Leaf/ToR层）。- 1.6T场景：必须用OCS（赛微MEMS芯片）+1.6T光模块（中际/光迅）组合。- 3.2T场景：OCS+CPO成标配，赛微OCS芯片+CPO光引擎深度绑定。 四、一句话总结 - 400G：可选OCS- 800G：万卡集群优选OCS- 1.6T+万卡：必须OCS- 3.2T+万卡：OCS+CPO唯一解 五、对赛微电子的意义 1.6T/3.2T放量=赛微OCS芯片刚需爆发。2026Q3起，国内万卡集群批量部署，光迅/华为批量采购赛微192×192/384×384芯片，2027年OCS收入有望20–30亿。