（一）基本情况
公司本次“高密度高性能芯片封测项目”，项目建设地点位于东莞市石排镇气派科技路 1 号，拟利用现有厂房并装修改造实施，并配备相应的生产设备，扩大公司封装测试产能。
本项目建设完成后，公司将新增QFN/DFN、DFN（第三代半导体）、FC-QFN/DFN、LQFP 等封装测试产能 5.14亿只/年。项目的建设有利于进一步扩大公司产能，并优化公司产品结构，强化公司竞争力。
（二）投资项目的必要性分析
1、半导体行业需求持续攀升
近年来，5G 技术、物联网、新能源汽车及人工智能等新兴技术与终端产品加速迭代普及，直接带动全球半导体市场需求持续攀升，行业整体进入高速增长阶段。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2024 年全球半导体市场规模达到 6,305 亿美元，同比增长 20%，受到人工智能相关应用的推动以及计算和数据中心基础设施的持续需求驱动，2025 年全球半导体市场同比强劲增长26%，达到 7,956 亿美元。
半导体市场规模的持续增长带动集成电路封测市场需求持续攀升，根据 Yole的相关数据，2014 年至 2024 年，全球半导体封装测试市场销售额由 532 亿美元增长至 899 亿美元。未来，全球半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好，2026 年全球封测市场规模将有望达 961 亿美元。
2、突破产能瓶颈，满足下游市场需求
公司深耕半导体封装测试领域多年，已发展成为华南地区规模领先的内资封装测试企业之一。近年来，公司业务规模稳步扩张，产能利用率持续攀升。2023年至 2025 年，公司封装测试产量分别为 89.74 亿只、107.98 亿只、125.38 亿只，对应收入分别为 5.20 亿元、6.24 亿元、7.29 亿元，增速分别为 19.91%和 16.83%，封装测试产品和收入均保持较快增长。
2023 年至 2025 年，公司封装测试产能利用率分别为 68.13%、80.57%、88.52%，2025 年全年处于高负荷运行状态。公司现有产能接近饱和已成为制约订单承接与业务扩张的重要因素。若无法及时扩充产能，公司将面临订单交付延迟、客户流失等风险，错失行业发展机遇，进而影响营收规模扩大与市场份额提升。
本次扩产项目公司产品系 DFN/QFN 等系列的中高端产品，应用领域包括人工智能、物联网、智能家居、消费电子等高景气高需求行业，可有效释放产能瓶颈，满足下游市场需求，提升公司可持续发展能力。
3、布局 FC 先进封装形式产品，优化产品结构，提升公司在先进封装测试领域的竞争力
近年来，集成电路终端系统向多任务处理、微型化方向加速演进，持续驱动封装技术向高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化及小型化迭代升级。在此背景下，FC、SiP、TSV 等先进封装技术的应用场景不断拓展，已成为行业重要发展方向。
当前，日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面地掌握 FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chiplet 等先进封装技术，并实现规模化应用。而公司产品目前仍以 SOP、SOT 等传统封装形式为主，先进封装产品占比相对较低。
因此，公司若不能及时强化先进封装领域的产能布局，将难以匹配下游终端市场对先进封装的需求，可能导致核心竞争力弱化、市场份额被挤压，进而面临市场空间持续收窄的风险。基于此，公司优化产品结构，提高先进封装产品占比，是增强公司可持续发展能力的重要举措。本项目建设完成后，将有效提升公司 FC 等先进封装产品的产能布局，助力产品结构优化升级，提升公司在先进封装测试领域的竞争力。
4、扩大经营规模，巩固和提升行业竞争地位
当前，国内封装测试市场竞争格局日趋激烈，长电科技、通富微电、华天科技等内资领先企业不仅通过资本市场募集资金扩充产能、进行技术和产品升级，还通过市场化收购兼并实现资源整合与跨越式发展，不断筑牢竞争优势。与此同时，各类外资及合资封测企业也持续加大在中国大陆的产能布局与资金投入，进一步加剧了国内市场的竞争烈度，行业头部集聚效应愈发明显。
公司经过在封测领域多年的积累和拓展，目前已具备一定规模和较强技术实力，但与长电科技、通富微电和华天科技等为典型代表的中国大陆封装测试行业龙头企业相比，仍有较大的提升空间。在当前市场高速发展的态势下，公司如若不能及时扩大自身规模、增强竞争实力，将可能面临市场份额被挤压、客户资源流失的风险。特别是随着下游客户对供应链稳定性和交付能力的要求不断提高，产能规模已成为客户选择封测供应商的重要考量因素。因此，通过本项目建设扩大生产规模，是公司巩固和提升市场竞争地位的必然选择。
（三）投资项目的可行性分析
1、本项目产品具有广阔的市场前景
半导体封测产业与半导体产业景气状况紧密相关，随着半导体景气度全面复苏以及人工智能、数据中心、云计算、物联网、虚拟/增强现实等新兴应用场景的快速发展，全球半导体产业景气度高涨带动半导体封测市场规模持续扩张。根据半导体行业协会数据，2014-2024 年，集成电路封装测试全球市场规模由 532亿美元增长至 899 亿美元，复合年增长率（CAGR）达到 5.4%。
从中国大陆市场来看，受益于产业政策支持与下游需求带动，2017-2024 年中国大陆封测市场规模由 1,889.7 亿元增长至 3,336.8 亿元，复合增长率为 8.5%；未来随着全球集成电路产业重心向中国大陆转移，行业将保持稳定增长态势。综上所述，半导体封测产业广阔的市场空间是本项目的建设基础，项目产品符合行业发展趋势和市场需求，具有良好的市场前景。
2、公司具备的生产组织与质量管理优势为项目产品提供基础保障
封装工艺的功能包括功率分配（电源分配）、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等，每一项功能都能影响芯片的性能，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB（印制电路板）的设计和制造。因此，良好的生产组织与量管控能力，是封测企业重要的竞争力之一。
公司深耕半导体封测领域多年，积累了丰富的产品矩阵与工艺经验，封装产品覆盖 MEMS、FC、CPC、SOP 等多种系列。公司自成立伊始便坚持提升生产管理与质量管理水平，打造了一支经验丰富的研发技术团队和高素质生产管理人才队伍。在生产组织方面，公司依托成熟的生产经验与稳定可靠的技术工艺，采用柔性化生产模式，可根据客户订单需求灵活调整生产计划与产品结构，快速完成生产线调试与组合，实现高效率、多批次、小批量的柔性生产，显著提升市场快速响应能力。
此外，公司建立并严格执行全流程质量管理体系，不断完善作业规范、质量控制及工艺管理制度，已通过 ISO9001:2015 质量管理体系、IATF16949:2016 汽车行业质量管理体系、ISO14001:2015 环境管理体系及ISO22301 业务连续性管理体系认证等，为产品质量稳定与持续经营提供坚实保障。
3、公司具备的技术和人才优势为项目提供技术基础
本次项目产品均已正式量产或小批量试生产，募投项目实施具备技术基础。半导体封装测试行业属于技术密集型与人才密集型行业，管理团队与核心技术团队是企业持续技术创新、保持核心竞争力的关键要素。封装测试企业需要能够将理论研究与实际生产相结合的专业性人才，才能更好地提升公司的技术水平、研发能力和生产管理能力，保证生产效率、产品成本与质量、交货期的稳定性，形成竞争优势。
公司专注于半导体封装测试领域，经过多年技术积累与市场深耕，已发展成为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一，也是我国内资半导体封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。在人才方面，公司核心技术人员具备多年半导体封测行业从业经验，研发团队熟练掌握半导体封装特性及封装测试生产流程关键技术，有效保障公司产品在质量稳定性、成本控制、规模化交付等方面形成核心竞争优势。目前公司已掌握
了 5G 基站 GaN 射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC封装技术、MEMS 封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术等多项核心技术，形成了自身在半导体封装测试领域的竞争优势，在半导体封装测试领域具有较强的竞争实力。
综上，公司具有的技术和人才优势助力公司在国内半导体封测领域构建较强的综合竞争实力，为项目顺利实施奠定了扎实的技术和人才基础。
4、项目概算
本项目总投资 19,812.39 万元，建筑工程费 660.00万元， 设备购置及安装费 17,983.21 万元，预备费 932.16 万元，铺底流动资金 237.02万元。
5、项目实施主体、建设地点、建设周期
本项目实施主体为广东气派科技有限公司，项目建设地点位于广东省东莞市石排镇气派科技路 1 号，项目建设期为 3 年。
6、项目备案与环境保护评估情况
本项目拟利用现有土地和厂房。截至本报告公告日，本项目备案手续和相关环评手续正在办理中。
7、项目的效益分析
经过可行性论证及项目收益测算，本项目具有良好的经济效益。项目实施后，能够为公司带来稳定的现金流入。
8、项目实施的背景
（1）国家行业规划及产业政策的大力支持
半导体产业是支撑国民经济发展与国防安全的战略性、基础性、先导性产业，直接关乎国家产业链供应链自主可控与核心竞争力。在全球科技竞争日趋激烈的大背景下，我国陆续出台一系列扶持政策，从研发投入、税收优惠、人才引育、产业链协同等多维度给予全方位支持，引导产业高质量发展，全力鼓励突破核心技术瓶颈，摆脱高端芯片及配套环节对外依赖的局面。
2026 年 3 月，全国两会发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，提出加强原始创新和关键核心技术攻关，完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
2025 年 3月，国家发展改革委、工业和信息化部等多部门发布的《关于做好 2025 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》提出，延续并优化集成电路产业税收优惠政策。2024 年 5 月，中央网信办等三部门联合发布的《信息化标准建设行动计划（2024—2027 年）》提出，围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。
（2）半导体行业景气度全面复苏与国产替代驱动半导体封测市场发展
半导体行业呈现“强周期性”，每 3-5 年经历一轮“需求爆发-产能扩张-库存调整-复苏”的循环。历经行业周期调整后，全球半导体行业迎来全面复苏拐点，下游终端市场需求持续回暖，存储芯片、逻辑芯片、功率器件等核心产品出货量稳步攀升，上游设计与制造环节产能持续释放，直接带动后端封装测试需求快速增长，行业景气度持续上行。
从全球市场来看，半导体厂商纷纷扩大资本开支，新增产能逐步落地，封测环节产能利用率持续提升，部分先进封测产能甚至出现供需偏紧态势，行业整体营收与利润规模同步回暖，为封测产业发展营造了良好的市场环境。
随着全球贸易摩擦和技术封锁加剧，我国半导体产业的部分关键核心技术领域仍面临“卡脖子”困境，对外依存度较高。近年来我国大力推动半导体产业链自主可控，国产替代已从“可选项”变为“必选项”。在政策引导与市场需求双重推动下，本土封测企业技术突破步伐加快，封装测试领域国产化率持续提升。在半导体行业景气度全面复苏与国产替代的驱动下，我国半导体封测产业将迎来良好的发展机遇期。
（3）新兴应用领域为半导体封装测试产业发展注入了新的增长动力
集成电路作为各类电子设备的核心部件，下游应用场景持续拓宽，传统消费电子、电力电子、通信设备、医疗电子、航空航天等领域需求保持波动增长趋势。而物联网、人工智能、云计算、大数据、5G 通信、工业机器人、新能源汽车等新兴应用领域的蓬勃发展，进一步催生了高性能、低功耗、小型化、高集成度的芯片需求，为集成电路产业注入了强劲的新增长动能。
封装测试是半导体产业链的核心关键环节，承担着芯片电路连接、结构保护、性能优化及功能验证的重要作用，直接影响集成电路产品的可靠性、稳定性与实际应用效能，是芯片从晶圆走向终端应用的重要环节，其技术水平与产业规模直接关联集成电路产业的整体竞争力。集成电路产业的整体迭代升级、技术突破以及应用领域的不断拓宽，也会反向推动封测产业同步革新，推动封测产业的进一步发展。
（4）本次项目符合公司发展战略
公司一直致力于半导体封装测试相关技术的研发创新并不断加强研发投入，掌握了多项核心技术。公司将根据行业未来发展趋势及技术发展方向，加强对新兴领域的研发投入，持续对功率半导体和先进封装方面投入研发，开发更多品类功率半导体封装和先进封装技术，为公司产品丰富提供有力的技术支撑。
本项目有助于提升公司 QFN/DFN、FC-QFN/DFN、LQFP 等中高端产品产能，从而有助于抓住市场机遇，在满足市场需求快速增长的同时，提升上市公司盈利能力。
9、项目实施的目的
（1）突破产能瓶颈，满足下游市场需求
半导体封装测试行业在技术进步、下游应用领域不断拓展以及国产替代等多因素驱动下，迎来良好的发展机遇期。其一，半导体产品在集成度、性能、功耗及可靠性等方面的要求持续提升，对封装测试环节的精度控制、工艺复杂度与规模化生产能力提出更高标准。其二，人工智能、汽车电子、高性能计算、物联网等新兴应用场景快速崛起，带动高可靠性、高定制化封装测试产品的需求持续增长。其三，随着国产半导体产业替代进程加速，本土封装测试企业迎来重要发展契机。
公司深耕半导体封装测试领域多年，已发展成为华南地区规模领先的内资封装测试企业之一。近年来，公司业务规模稳步扩张，产能利用率持续攀升。2023年至 2025 年，公司封装测试产能利用率分别为 68.13%、80.57%、88.52%，2025年全年处于较高负荷运行状态。现有产能接近饱和已成为制约订单承接与业务扩张的重要因素。若无法及时扩充产能，公司将面临订单交付延迟、客户流失等风险，错失行业发展机遇，进而影响营收规模扩大与市场份额提升。本次扩产项目通过新增封装测试产能，可有效释放产能瓶颈，满足下游市场需求，提升公司可持续发展能力。
（2）扩大经营规模，巩固和提升行业竞争地位
当前，国内封装测试市场竞争格局日趋激烈，长电科技、通富微电、华天科技等内资领先企业不仅通过资本市场募集资金扩充产能、进行技术和产品升级，还通过市场化收购兼并实现资源整合与跨越式发展，不断筑牢竞争优势。与此同时，各类外资及合资封测企业也持续加大在中国大陆的产能布局与资金投入，进一步加剧了国内市场的竞争烈度，行业头部集聚效应愈发明显。
公司经过在封测领域多年的积累和拓展，目前已具备一定规模和较强技术实力，但与长电科技、通富微电和华天科技等为典型代表的中国大陆封装测试行业龙头企业相比，仍有较大的提升空间。在当前市场高速发展的态势下，公司如若不能及时扩大自身规模、增强竞争实力，将可能面临市场份额被挤压、客户资源流失的风险。特别是随着下游客户对供应链稳定性和交付能力的要求不断提高，产能规模已成为客户选择封测供应商的重要考量因素。因此，通过本项目建设扩大生产规模，是公司巩固和提升市场竞争地位的必然选择。
（3）优化产品结构，提高先进封装产品占比
近年来，集成电路终端系统向多任务处理、微型化方向加速演进，持续驱动封装技术向高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化及小型化迭代升级。在此背景下，FC、SiP、TSV 等先进封装技术的应用场景不断拓展，已成为行业重要发展方向。当前，日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面地掌握 FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chiplet 等先进封装技术，并实现规模化应用。而公司产品目前仍以 SOP、SOT 等传统封装形式为主，先进封装产品占比相对较低。
因此，公司若不能及时强化先进封装领域的产能布局，将难以匹配下游终端市场对先进封装的需求，可能导致核心竞争力弱化、市场份额被挤压，进而面临市场空间持续收窄的风险。基于此，公司优化产品结构，提高先进封装产品占比，是增强公司可持续发展能力的重要举措。本项目建设完成后，将有效提升公司 FC 等先进封装产品的产能布局，助力产品结构优化升级。
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