消息人士还补充说，今年以来铜箔价格已上涨高达30%。 $铜冠铜箔(SZ301217)$ $铜(BK1615)$ $德福科技(SZ301511)$
铜约占PCB制造原材料总成本的60%，简单理解就是铜箔主要夹在覆铜板 CCL 里面，最后做成 PCB。
铜箔 + 树脂 + 玻纤布 = 覆铜板 CCL
覆铜板再加工 = PCB
PCB 承载 GPU、CPU、内存、交换芯片、电源模块、光模块接口
关注PCB，CCL的朋友还可以关注一下上游铜箔，树脂这样的原材料。
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