2026年3月24日，浙江华正新材料股份有限公司（股票简称:$华正新材(SH603186)$,股票代码:603186,以下简称“华正新材(603186)或公司”）公告《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，发行A股新增股票在上海证券交易所主板上市，发行A股新增股票不超过47,037,155股（含本数），本次发行拟募集资金总额不超过12亿元（含本数）。投资者通过认购本次发行的股票，自上市首日起6个月内不得以任何方式转让。
2024年9月24日，华正新材(603186)收盘价21.58元/股，涨跌幅2.71%，市净率2.03倍，市销率0.82倍，总市值30.65亿元。
2026年3月23日，华正新材(603186)收盘价57.90元/股，涨跌幅-7.51%，市净率5.40倍，市销率2.14倍，总市值90.78亿元。
一、行业发展情况
品覆铜板（CCL）是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等，被广泛应用于消费电子与AI终端、新能源汽车、通讯与数据中心、工业控制、新能源发电及储能、航空航天等终端领域。
2025年度，覆铜板行业在AI及汽车电子等应用领域需求的带动下，市场呈现结构性复苏态势，技术升级方向明确。据Prismark统计，2024年全球CCL市场规模约为150亿美元，同比上升17.9%；从区域划分来看，中国占全球比例约为74.8%，同比增加1.5个百分点。据Prismark预测，2025年全球PCB市场规模约为849亿美元，同比增长15.4%；至2029年全球PCB市场规模约为1093亿美元，2024-2029年复合增长率将达8.2%。从长期看，电子电路行业仍将保持较好的增长态势。
目前，中国大陆覆铜板企业在全球已经取得较高的市场份额，但在高端覆铜板领域，美日韩及中国台湾企业仍占据主导。根据Prismark统计，2024年全球常规高速覆铜板市场松下电工、台耀科技、台光电材市场份额分别为29.7%、13.1%和 12.1%；全球无卤高速覆铜板市场，台光电材、联茂电子、台耀科技市场份额分别为40.1%、24.4%和16.9%；全球封装载板市场，Resonac、三菱瓦斯化学、斗山电子市场份额分别为41.2%、22.9%和18.8%；全球射频/微波覆铜板市场，罗杰斯、AGC、生益科技市场份额分别为54.8%、12.1%和10.5%。
国内高端覆铜板产品仍在较大程度上依赖于外资或外资在我国境内开设的工厂，从相关产业战略性布局的角度来看，本土覆铜板企业仍有较大的进步空间。我国虽为全球最大覆铜板生产国，但高端产品仍依赖进口，市场主要由美日韩及中国台湾厂商主导。
据海关总署数据，2024年以来我国覆铜板进出口均价持续上涨，2023年、2024年和2025年，进口金额分别为9.29亿美元、11.21亿美元、14.93亿美元，进口均价分别为2.74万美元/吨、2.76万美元/吨、3.59万美元/吨；同期，出口金额分别为5.39亿美元、6.26亿美元、7.47亿美元，出口均价分别为0.61万美元/吨、0.64万美元/吨、0.82万美元/吨，凸显高端产品供需缺口。
2026年，随着电子行业新兴应用领域的蓬勃发展以及国家大力扩大内需、提振消费，公司所处的覆铜板行业呈现出高端市场需求旺盛，行业对高端市场投入进一步增加；传统消费电子市场有所回暖，覆铜板价格总体略有回升、趋势向好，但由于市场需求尚未恢复到正常水平，企业面临市场竞争依然激烈。
二、上市公司介绍
华正新材(603186)成立于2003年3月，主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
1、华正新材(603186)致力于技术的开发与迭代，主要产品覆铜板（CCL）在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时， 进一步推进“三低（LowDk、LowDf、LowCTE）”技术指标的纵深发展。覆铜板产品的下游应 用领域众多且有不同功能化需求，公司覆铜板产品分类如下：
2、华正新材(603186)半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺，具体应用场景如下所示：
（1）BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&Micro LED、Memory（Flash、DRAM）、RF PA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、 VCM音圈马达等应用场景。
（2）CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。
3、华正新材(603186)复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布或其他特种纤维为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种复合材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。具体如下所示：
4、华正新材(603186)的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成，其在阻隔性、冲深、耐穿刺、耐电解液和绝缘性等方面均有严格要求，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。相较于铝壳或钢壳等封装形式，铝塑膜作为封装材质更轻，且软包锂电池采用叠片工艺使得电池结构更紧密，大幅度提高了同等规格尺寸下软包锂电池的容量，是锂电池朝着轻量化、小体积发展的关键材料。
三、上市公司主要财务数据
2025年度，覆铜板行业在AI算力应用等前沿技术产业化浪潮的驱动下，呈现结构性分化下的显著复苏态势。一方面，AI服务器及相关领域的创新迭代持续拉动高端覆铜板产品的市场需求快速增长。另一方面，通信及汽车电子领域市场需求稳健增长，为行业发展提供了持续动力。与此同时，传统消费电子市场则整体呈现弱复苏格局。市场需求向高技术含量、高附加值产品加速集中的趋势愈发明确。华正新材(603186)坚定执行既定的战略目标与经营计划，以覆铜板“高端化、差异化”与复合材料“创新应用”为抓手，通过强化技术研发与产品创新、深化市场开拓与客户合作、优化产品和客户结构、推进管理升级、狠抓降本增效等一系列系统性举措，在2025年实现经营质量的切实提升。2025年度，华正新材(603186)实现营业收入43.69亿元，同比增长13.05%；实现归属于母公司所有者的净利润2.767亿元，同比增长384.01%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,567万元，同比增长155.37%。截至2025年12月31日，华正新材(603186)总资产63.35亿元， 同比增长3.63%；归属于母公司的所有者权益17.31亿元，同比增长18.93%；每股净资产11.83元，同比增长19.62%。
2025年度，华正新材(603186)覆铜板业务及时把握AI时代下市场与技术发展带来的机遇，积极布局新技术和新产品的研发与应用。坚持以技术创新为驱动力，持续加大研发投入，聚焦公司战略关键点，致力于高端产品的技术突破与性能提升；同时，公司始终以客户需求为中心，围绕关键材料在核心客户及重点应用领域的市场拓展，持续加强市场渗透与合作；此外，持续优化产品及客户结构，实现了覆铜板整体业务的有效增长。
公司不断推进产品在通信领域的战略布局与市场拓展，重点围绕AI服务器、交换机、光模块及天线等关键市场领域，加快产品导入与客户认证进程，通过提升高多层、高阶产品的销售占比，进一步优化了产品与客户结构，带动产品销售收入实现同比大幅提升。
华正新材(603186)持续深化产品在汽车电子领域的战略布局，依托全方位技术能力，积极推进产品在前沿技术的布局。目前相关产品已通过部分重点客户认证，并实现稳定批量交付。公司着力构建敏捷高效的客户服务体系，通过公司多产品线协同，为客户提供一体化的产品解决方案，持续增强客户满意度及合作粘性。在巩固智慧座舱、智能驾驶、动力及能源系统、智慧照明和车载摄像头等既有市场的同时，公司重点拓展在汽车高阶智能化与智能域控等细分领域的市场应用，进一步提升产品的市场竞争力和品牌影响力。
华正新材(603186)高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用，同时紧跟市场技术需求，针对终端整机设备的高传输速率、强耐热性和高信号稳定性等核心要求，持续研发低介电损耗和低热膨胀系数的材料，不断更新产品系列与产品预研。公司开发有卤Ultralowloss等级材料，已实现产品化销售；无卤Ultralowloss等级材料在性能上表现优异，并已获得服务器终端客户的认可；应用于大芯片智算领域的Ultralowloss（LowCTE）材料，已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单；Extremelowloss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证，并持续推进中国台湾与欧美终端客户认证。紧密跟踪终端应用技术升级趋势，公司高速覆铜板产品快速迭代创新，构建面向未来的先进技术储备。
高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司不断提升和巩固已有市场份额，在现有产品基础上加快对低损耗、高导热、低CTE高频材料的研发速度，并加大新产品市场拓展力度；同时，进一步做好未来新技术需求的技术布局和储备。
高导热金属基板深化市场客户管理体系，精准洞察并快速响应客户需求，加速关键产品的验证和导入进程，为客户提供定制化产品和服务方案，全面提升产品在汽车电子及算力服务器市场的渗透率和占有率；持续优化客户结构，聚焦头部大客户和核心终端，稳步提升高价值优质客户占比，优化盈利结构；持续加大产品研发投入，加速产品技术迭代，提高产品市场竞争力。
HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。公司紧密跟踪终端应用产品技术发展趋势，持续开展高阶HDI材料研发，重点布局更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的高阶HDI材料，进一步丰富产品系列，增强了产品的竞争力。
2026年4月22日，华正新材(603186)披露2026年第一季度报告。华正新材(603186)实现营业总收入12.34亿元，同比增长19.84%；归母净利润3092.1万元，同比增长68.04%；扣非净利润2918.47万元，同比增长102.89%；经营活动产生的现金流量净额为5646.26万元，上年同期为-2.14亿元。
四、募集资金使用计划
华正新材(603186)本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资以下项目：
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