4月28投资活动记录表：
4、请问公司对于未来战略方向的布局情况，如光通信等？
A：尊敬的投资者，您好！公司产品已覆盖RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及工艺，并在Fab-Lite转型过程中逐步积累了IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能力，深度储备了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴。目前，公司相关光通信领域产品能力及工艺能力尚处于基础能力建设和技术探索阶段。未来公司将加速落地资源平台的建设，专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，深度构建核心竞争力，充分发挥其长期可持续的资源性价值，把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。
7、区别于单一赛道厂商，请问公司技术平台化布局，具备哪些可行性，以及核心竞争优势？
A：尊敬的投资者，您好！从底层技术逻辑来看，算力中心高速互联领域的光电类核心技术，与射频前端所需工艺存在一定的同源性和共通基础。目前，头部光通信芯片厂商所采用的工艺路线、产线设备与制造体系，与公司自建产线的基础架构上存在相对较高的契合度。依托后期布局建设的优势，公司产线设备与工艺平台也具备一定程度的迭代领先性，为中长期技术延伸、多领域能力拓展奠定了扎实的底层基础。立足中长期发展战略，公司坚持聚焦射频主业深耕发展，持续筑牢核心业务竞争壁垒。同时，基于平台化发展思路，公司正有序推进高速互联、高端模拟、电源管理等多元技术方向的能力布局与技术储备，持续丰富工艺平台的应用边界。
圈重点：头部光通信芯片厂商所采用的工艺路线、产线设备与制造体系，与公司自建产线的基础架构上存在相对较高的契合度，言下之意，公司的12英寸机台完全可以做光通信芯片，与Tower技术高度同源！
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