昨天美股由于受到正在筹备上市的OpenAI财报问题影响，不少AI企业，特别是它的核心合作企业核如 CoreWeave、甲骨文（Oracle）、软银（SoftBank） 股价均承压。
咱大A部分行业也受到连带影响，比如半导体们，在大部分行业开盘回暖后，这些关联性强的行业们还是小幅浮亏。
本后的底仓逻辑还是老生常谈的“担心未来回报不及预期”，这个问题从技术上讲的确存在，这也是被反复提及的内容。
本周是超级央妈周和巨头业绩发布周，出现预期外的信息是正常的，波动难免。
但从投资主线来讲，AI的投资不用担心，直接配置了行业领头羊们更不用担心，就算个别出意外，总体依然是未来核心资产的代表。
希望今天我们A能稳住（目前看是不粗哦的），如果它愿意跌，那我就加点。
另外，重点关注下今天晚点预计出炉的美联储会议内容（目前主流预计按兵不动，还是3.5%左右，不过更值得关注的是鲍师傅卸任前最后一次主持会说点啥）。
操作省流版：
1.纯债：鹏华丰顺 C+3854
2.半导体：鹏华半导体芯片ETF+2000
3.华夏黄金A +2000，定投不加
4.华夏全球科技 C+2000，其他定投不变
风险提示：敏感时期，“追涨”不一定是好的选择。
基金公司有时候也会用“限额”来侧面提示大家风险，所以投资需谨慎，咱千万别上头。
部分持仓ETF上午情况和昨作 复盘：
昨天有色和科技回调，补了2000鹏华有色，小补大部分科技（电池人工智能CPO等等）和稀有金属。
今天看回暖态势不错，也算是“吃到了”。
关于产品操作与复盘：
纯债信用债：鹏华丰顺 C+3854$鹏华丰顺债券A(OTCFUND|016951)$
临近五一，考虑到海外还是存在不确定性，且过节有五天长假，五天长假结束3个工作日后又接着周末。大多数经理还是会采取相对谨慎的操作，我个人同样也会逐渐将节前确认不用的零钱放到纯债里。
丰顺就是一个非常合适的产品，根据季报，其金融债占比约60%，中票20%，剩下地方债企业债各8%，另外还有少量国债。整体来说是保证流动性的基础上（主要靠金融债等），使用票息策略（中票企业债等为主）博取收益的一只产品。
中票是当下基金票息策略里最偏好的王牌标的。而金融债部分，丰顺也适当选择了一些票面相对比较高的银行二级资本债，如成都银行二级资本债01，发行时3.35%，二级买入时候2点几收益率。
总体来说，经理抓住了我想要的信用票息的重点，而五一节没有交易的五天，正好又是吃票息的好时候。
叠加丰顺C类7天免赎回的亮点，确实太适合节假日前加仓了。
今天加仓收益明天即可体现，然后愉快躺平5天，这就6天了，nice。
备注：如图，撇开这两天纯债回调不看，看看中长期业绩，丰顺阶段性表现都是值得认可的。现在加仓正好也在相对低位。
半导体：鹏华国证半导体芯片C+2000$科创半导体设备ETF鹏华(SH589020)$
补AI相关对我来讲已经不需要过多的理由，简单说就是方向在，相关产业链预期在线，我也会酌情补充。
当然这个也和我自己的资金相关，对我们目标纯粹（希望持有的基金赚钱）的大多数人来讲逻辑一样。
今天美国由于OpenAI的财报担忧而带跌了相关股票，费城半导体跌了4%，我们半导体回调也在情理之中。
但个人觉得只是趋势里面的小波动。我国半导体etf前看也承压，但也远不至于崩。
资本市场习惯于炒预期，不过目前到2030年都确定性很强的投资在有闲钱的时候配点问题不大。
因为不论作为全球AI建设浪潮当中的链条，还是自主独立平替的龙头，这是我国这个五年计划特别明确的战略。
在资本市场喊“缺优质资产”几年背景下，拥抱世界的趋势和国家的战略，对于咱普通人的钱来讲，是非常好的“资产陪伴品”了。
目前个人持有收益将近8%，现在看指数跌了1个多点。逢跌咱就补一点，再通过鹏华半导体芯片“抱住”Ai一些。今天跌得少，那就少补一点。
全球：
跌了就补一些，加仓华夏全球科技。另外其他定投继续。
AI浪潮中的各细分中的头部公司股权，依然是陪伴咱的最优质的选择之一。
我坚定拿长期，也警惕风险。$华夏全球科技先锋混合(QDII)C(OTCFUND|024239)$
黄金：
都跌下4600了，不能视而不见。哪只产品浮亏补哪只。
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