$宏昌电子(SH603002)$  电子级环氧树脂产能：国内第一

先进封装到底要不要树脂？结论先给：

必须要，而且高端先进封装对特种树脂依赖度极高，是核心关键材料之一，只是用的树脂类型、工艺和传统封装完全不一样。

一、传统封装 vs 先进封装 树脂用途

1、传统封装

普通环氧塑封树脂，主要作用：包封保护、绝缘、防尘防潮，简单把芯片包住就行。

2、先进封装（2.5D/3D、Chiplet、HBM、FC-BGA、Fan-out）

不止是保护，树脂要承担布线、填充、绝缘、应力缓冲、晶圆重构核心功能，没有树脂做不了。

二、先进封装用到的几类关键树脂

    光刻干膜 / 光敏树脂（RDL 重布线层）

Fan-out、2.5D/3D 封装做金属线路层必须用，感光树脂光刻出微细线路，是 Chiplet 布线核心材料。

底部填充胶 Underfill 环氧树脂

FC 倒装、2.5D 中介层、HBM 堆叠，填充芯片和基板缝隙，缓冲热应力、防焊点断裂，高端封装刚需。

晶圆级塑封树脂（EWLB/Fan-out 塑封料）

先做晶圆重构、再整片塑封，用低应力、低吸水率特种环氧树脂。

绝缘封装树脂、介电树脂

芯片堆叠之间、硅中介层周边的层间绝缘、介电隔离，必须高绝缘、低介电常数树脂。

载板用树脂（ABF 树脂、玻纤环氧）

    FC-BGA 先进封装基板，核心就是ABF 特种树脂，高端 AI 芯片、GPU 封装离不开。

三、关键逻辑

先进封装越高端（HBM、2.5D/3D、CPO 光电共封装）：

树脂的技术壁垒越高、用量越大、不可替代性越强不再是普通廉价塑封料，而是电子级特种高分子、光刻树脂、ABF 树脂、底部填充胶等高精材料。