PCB 作为 “电子产品之母”，是芯片与元器件的核心载体，广泛应用于 AI 服务器、汽车电子、消费电子等领域。当前行业受供应链、汇率、下游需求调整影响，呈现高端需求增加、中低端承压的分化格局，2026 年第一季度 45 家企业营收数据，进一步印证这一发展态势。
一、PCB 行业近期发展核心态势
（一）原材料价格暴涨，成本压力全面攀升
PCB 核心原材料铜箔、覆铜板、PPE 树脂、玻璃纤维等价格全面上涨，原材料成本占生产成本超 60%，直接挤压企业盈利空间。涨价主因：一是中东冲突导致全球最大 PPE 树脂供应商 C 供应中断、海运受阻，高端原料供应紧张；二是 AI 服务器、800G 交换机等高端需求爆发，叠加铜价处于历史高位，摩根大通预估，2026 年铜价有望冲击 12000-13500 美元 / 吨，铜箔年内涨幅达 30%。
为应对成本压力，国内外企业纷纷提价，覆铜板、铜箔基板涨幅 10%-40%，高端产品调价幅度更高。2026 年 4 月 PCB 价格较 3 月暴涨 40%，云服务厂商已接受涨价以锁定产能。
（二）美元贬值致汇兑损失，外销企业利润承压
PCB 行业出口导向性强，国内多数企业外销占比超 50%，世运电路、东山精密等企业外销占比超八成，且以美元结算。美元贬值、人民币阶段性升值，引发大额汇兑损失。
东山精密、鹏鼎控股 2025 年四季度净利润环比下滑，汇兑损失是重要诱因。2026 年 Q1 汇率趋稳，企业通过提价、优化结算方式对冲风险，但滞后影响仍未消除，中小企业因缺乏汇率对冲机制，受冲击更显著。
（三）高端需求爆发，行业分化加剧
高端 PCB 需求井喷：AI 服务器用 PCB 普遍超 20 层，用量是传统服务器 3-5 倍，价值量提升 8-12 倍，成本占比达 8%-12%；智能驾驶、激光雷达等汽车电子场景，推动高多层板、高阶 HDI、IC 封装基板需求激增，交付周期延长至 8-12 周，头部企业高端产能满产满销。
行业格局两极分化：头部企业聚焦高端，胜宏科技年度投资上限提至 200 亿元，业绩持续爆发；中小厂商深陷中低端同质化竞争，叠加成本与汇率压力，部分出现亏损，行业加速向头部集中。同时，成熟高端板现价格战隐忧，高客户集中度带来订单波动风险。
二、2026 年 Q1 45 家 PCB 企业营收分析
（一）整体表现：营收同比增长，盈利分化显著
45 家PCB企业 Q1 合计营收同比增长 29.71%，39家企业营收正增长（占比 87%），6家下滑（占比 13%）。盈利端分化极端：头部企业净利润增速普遍超 50%，深南电路营收 65.96 亿元（同比 + 37.90%），归母净利润 8.50 亿元（同比 + 73.01%），聚焦 AI PCB 企业净利润增幅显著；中小型企业虽营收小幅增长，但受成本、汇率、低价竞争影响，净利润下滑甚至亏损，盈利压力远大于头部。
表：2026Q1PCB企业盈利情况（单位：亿元，%）
证券代码 | 证券名称 | 总市值 (2026.4.29) | 2026Q1营业收入 | 2026Q1归母净利润 | 2026Q1销售毛利率 | 2026Q1销售净利率 |
002384.SZ | 东山精密 | 3,374.74 | 131.38 | 11.10 | 19.33 | 8.56 |
300476.SZ | 胜宏科技 | 3,223.03 | 55.19 | 12.88 | 34.46 | 23.34 |
002916.SZ | 深南电路 | 2,142.34 | 65.96 | 8.50 | 29.17 | 12.91 |
002463.SZ | 沪电股份 | 1,962.47 | 62.14 | 12.42 | 35.63 | 19.98 |
600183.SH | 生益科技 | 1,894.71 | 81.41 | 11.58 | 28.10 | 16.36 |
002938.SZ | 鹏鼎控股 | 1,688.00 | 79.86 | 4.63 | 22.95 | 5.58 |
688183.SH | 生益电子 | 949.69 | 24.11 | 4.45 | 35.21 | 18.45 |
001389.SZ | 广合科技 | 770.58 | 19.14 | 3.93 | 36.93 | 20.51 |
603228.SH | 景旺电子 | 717.44 | 38.92 | 2.33 | 18.76 | 6.24 |
600601.SH | 方正科技 | 504.73 | 15.64 | 2.32 | 30.52 | 14.81 |
002436.SZ | 兴森科技 | 466.73 | 18.18 | 0.19 | 19.17 | -2.52 |
603459.SH | 红板科技 | 465.22 | 9.53 | 1.24 | 25.18 | 12.99 |
688519.SH | 南亚新材 | 411.08 | 18.32 | 1.50 | 15.20 | 8.19 |
603175.SH | 超颖电子 | 397.08 | 13.50 | -0.96 | 20.25 | -7.09 |
603920.SH | 世运电路 | 394.24 | 13.22 | 0.37 | 13.54 | 2.17 |
002636.SZ | 金安国纪 | 330.08 | 12.60 | 2.02 | 26.44 | 16.00 |
300903.SZ | 科翔股份 | 218.78 | 9.54 | -0.52 | 8.31 | -5.76 |
300814.SZ | 中富电路 | 196.94 | 5.20 | 0.19 | 27.06 | 3.63 |
002815.SZ | 崇达技术 | 175.99 | 19.49 | 0.32 | 19.82 | 2.88 |
300657.SZ | 弘信电子 | 169.85 | 16.16 | 0.38 | 12.70 | 3.48 |
002913.SZ | 奥士康 | 164.14 | 13.13 | 0.17 | 20.92 | 0.80 |
603186.SH | 华正新材 | 126.58 | 12.34 | 0.31 | 12.02 | 2.52 |
603328.SH | 依顿电子 | 120.01 | 9.36 | 0.38 | 17.56 | 4.03 |
688020.SH | 方邦股份 | 113.45 | 0.80 | -0.17 | 29.10 | -20.52 |
300739.SZ | 明阳电路 | 102.77 | 5.19 | 0.15 | 23.76 | 2.83 |
603936.SH | 博敏电子 | 99.60 | 8.18 | -0.11 | 15.50 | -1.25 |
301251.SZ | 威尔高 | 85.61 | 4.29 | 0.07 | 18.72 | 1.59 |
000823.SZ | 超声电子 | 81.57 | 15.67 | 0.33 | 15.98 | 2.63 |
301366.SZ | 一博科技 | 80.11 | 3.04 | 0.12 | 27.55 | 3.81 |
301628.SZ | 强达电路 | 80.03 | 2.52 | 0.23 | 25.58 | 8.97 |
002579.SZ | 中京电子 | 75.72 | 6.99 | 0.06 | 15.75 | 0.63 |
300852.SZ | 四会富仕 | 73.52 | 5.74 | 0.29 | 18.89 | 5.14 |
301176.SZ | 逸豪新材 | 64.03 | 5.84 | 0.09 | 6.92 | 1.61 |
301282.SZ | 金禄电子 | 63.86 | 5.46 | 0.09 | 12.86 | 1.36 |
002134.SZ | 天津普林 | 61.96 | 4.24 | 0.12 | 16.37 | 4.75 |
301132.SZ | 满坤科技 | 55.90 | 4.07 | 0.18 | 17.86 | 4.46 |
300964.SZ | 本川智能 | 53.20 | 2.35 | 0.12 | 19.26 | 4.99 |
300936.SZ | 中英科技 | 52.88 | 0.63 | -0.01 | 13.71 | -2.47 |
688655.SH | 迅捷兴 | 51.21 | 2.13 | -0.05 | 14.16 | -2.51 |
605058.SH | 澳弘电子 | 50.11 | 3.59 | 0.33 | 26.61 | 9.22 |
920060.BJ | 万源通 | 49.46 | 2.61 | 0.18 | 17.01 | 7.08 |
603386.SH | 骏亚科技 | 42.65 | 6.07 | -0.20 | 11.80 | -3.32 |
301041.SZ | 金百泽 | 31.33 | 1.76 | 0.00 | 20.62 | -0.27 |
605258.SH | 协和电子 | 31.19 | 1.99 | 0.05 | 15.59 | 2.50 |
920821.BJ | 则成电子 | 30.74 | 0.80 | -0.03 | 20.65 | -3.39 |
（二）两大核心因素导致一季度归母净利润大幅下降
原材料涨价直接侵蚀毛利，净利普遍下滑原材料成本占 PCB 生产成本 60% 以上，铜箔、覆铜板等大幅涨价，导致企业营业成本增速远超营收增速，毛利率显著下滑，直接拖累归母净利润。崇达技术 Q1 营收同比近 + 20%，归母净利润同比-71.87%，扣非净利润同步大幅下滑；大量中小型厂商因议价能力弱，无法通过提价转嫁成本，出现增收不增利，部分企业归母净利润由正转亏。
汇兑损失叠加，进一步放大净利下滑幅度外销占比高、以美元结算的企业，在美元贬值、人民币升值背景下，汇兑损益由正转负，财务费用大幅增加，成为归母净利润下滑的第二大推手。世运电路 Q1 财务费用由上年同期 - 2445 万元（汇兑收益）转为 + 1395 万元，财务费用同比增加约3840万元，直接侵蚀利润，叠加原材料涨价，净利暴跌近八成；中型企业普遍缺乏完善汇率对冲工具，汇兑损失对净利拖累更明显，部分企业净利同比下滑超 50%；即便是头部企业如沪电股份，Q1 仍产生汇兑损失约 1.48 亿元，对财务费用形成明显拖累，只是被高端高毛利产品增长所覆盖。
（三）核心结论与行业启示
全球PCB行业加速向高端化转型，AI与汽车电子是核心增长引擎，高多层板、HDI等高端品类引领增长。据Prismark预测，2026年全球PCB市场规模将达958亿美元，长期增长空间明确。
行业业绩分化显著，原材料与汇率波动是核心制约因素。头部企业凭借规模、议价权及汇率对冲机制保持稳健，中小厂商抗风险能力弱、业绩低迷。同时行业集中度持续提升，头部企业营收占比超60%，未来竞争聚焦高端技术、产能布局与优质客户。
行业分化背景下，泰国建厂成为中小PCB厂商突破瓶颈的关键选择，多家企业加速布局：依顿电子泰国基地2026年Q1试产，一期产能50万平方米/年；超颖电子泰国工厂2024年底投产，主攻AI算力高阶PCB；中京电子泰国基地预计2026年Q2试运营；澳弘电子泰国基地2026年量产，年增产能120万平方米。
泰国建厂对企业具有重要战略价值：一是采用双货币结算，通过营收与成本天然匹配对冲汇率风险，稳定归母净利润；二是契合全球“China+1”供应链策略，承接欧美及东南亚高端订单，跳出国内低端内卷，提升订单质量；三是依托泰国关税与自贸协定优势规避贸易风险，结合“国内+海外”双基地，提升交付效率与客户粘性，增强全球竞争力。
综合来看，PCB行业短期受原材料、汇兑压力影响，但长期受益于AI、汽车电子需求爆发，前景向好。企业需走高端化、差异化路线，而泰国建厂正是中小厂商突破发展瓶颈的重要路径。
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(动态宝)
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