$容大感光(SZ300576)$  $福斯特(SH603806)$  希望铜箔之后抄感光干膜，你们兄弟能俩齐心协力，别互相踩踏

近期光模块PCB板块关注度显著升温，短期驱动来自1.6T演进下工艺路径的明确切换（由HDI转向mSAP/SLP）。

博通明确指出光模块PCB产能吃紧，交期从约6周大幅拉长至6个月，部分下游客户通过长协确保供应，进一步验证了高阶光模块PCB产能供不应求的判断。我们认为，在需求扩张与工艺升级（SLP+mSAP）双轮驱动下，行业能见度陡增，往28年看光模块PCB市场空间有望超300亿，具备高端产能储备的厂商将迎来量价齐升的红利期。

1、PCB上游的逻辑

1）缺货：上游材料的紧缺将长期存在，电子布、铜箔、树脂的行业格局，技术进展的异同点，为何这波先涨电子布，再涨铜箔。

2）新技术：新的材料对行业的变革，直接影响竞争格局，电子布-二代布、T布、Q布，铜箔-HVLP4、载体铜箔，树脂-碳氢树脂，把握新技术的演绎节奏和逻辑。

3）新工艺mSAP：mSAP工艺应用的确定性，在光模块、CoWoP方向应用的空间巨大，看好mSAP方向的龙头供应链。

2、光模块物料跟踪：mSAP PCB

1）为什么需要mSAP？由于高速光模块对PCB的高带宽、低损耗、高密布线、低功耗等需求，mSAP扩产需求逐渐凸显。目前800G少量高端光模块/1.6T/3.2T/NPO等对mSAP均有较大需求，其中单个NPO的mSAP面积大概在1.6T光模块的2-3倍。

2）市场空间/增速：由于旭创/新易盛高速光模块在全球市场中占比较高，两家龙头对于mSAP需求拉动性较强。预计今年mSAP在光模块领域的市场空间在120-130亿，27年有望增长150%左右、28年主要看NPO/CPO放量情况，预计仍会高速增长。

3）竞争格局：目前看主要供应商四家左右，另外的小供应商普遍需求不大；今年明年行业主要任务仍是扩产+提升良率。光模块龙头目前锁定扩产产能较好，预计未来PCB扩产速度可以满足龙头公司需求；二三线光模块公司满足率需要跟踪观察。

3、1.6T光模块时代mSAP PCB的增长机遇

1）光模块800G向1.6T以上代际升级对PCB提出前所未有的精度与损耗要求。为应对224Gbps PAM4信号传输，传统高多层PTH设计已难以满足模块封装对布线密度和热管理的苛刻要求，推动PCB方案向类载板方向升级。2026至2027年，1.6T光模块进入规模化上量周期，mSAP工艺已成为突破技术瓶颈、支撑下一代光模块信号完整性的关键路径。

2）mSAP工艺从微米级超薄铜箔起步，经图形定义、电镀增层及闪蚀去除多余铜层，可将线宽线距精准控制在15至20微米，较传统减成法实现精度跃升。在光模块应用中，PCB采用mSAP工艺后能够在极小尺寸内实现更高密度线路布局，有效减小产品体积并最小化高速信号插入损耗，完美匹配1.6T及以上光模块对小型化、高集成度的需求。随着速率快速迭代，光模块PCB正加速从传统高多层板向mSAP工艺板过渡，该工艺已成为支撑高速光模块量产的核心基础。

3）随着2026至2027年1.6T光模块规模化放量，具备mSAP工艺量产能力与头部客户认证的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化的双重驱动，业绩弹性将随光模块技术迭代充分释放。

4、mSAP工艺推动载体铜箔、感光干膜市场大扩容

1）载体铜箔：三井垄断市场九成份额，不怎么扩产+往高端光模块去做。国产替代不仅是对相对低端的消费电子、存储市场，更重要是担心三井断供。标的：方邦股份、德福科技

2）感光干膜：本身就在国产替代的过程，同样也是AI加速了这个趋势。标的：福斯特、容大感光，其他：初源新材（也不错，就是没上市，招股书出了）。

5、载体铜箔：AI算力与CoWoP封装重塑PCB工艺路径的刚性耗材

1）1.6T光模块驱动mSAP工艺爆发，载体铜箔供需紧缺，产业链迎量价齐升。800G光模块PCB以HDI工艺为主，对应HVLP2-4铜箔，1.6T光模块PCB全面切换至SLP/mSAP工艺，当前mSAP工艺核心供应商包括欣兴、鹏鼎、深南，未来鹏鼎深南将加大扩产进度，加速抢占主流市场份额。mSAP工艺核心材料从普通铜箔升级为载体铜箔（可剥离铜箔），产品加工费及盈利能力远超HVLP铜箔。当前载体铜箔市场三井垄断地位，市占率约90%，需求高增导致供给紧张，行业格局正发生显著变化，1.6T光模块放量叠加存储扩产需求，供需缺口将持续扩大，三井已于26年3月提价12%，交期延长至3-4个月。国产替代加速，深南等头部PCB厂主动导入国产载体铜箔供应商，相关认证进入收尾阶段。

2）详细测算：单只1.6T光模块（mSAP工艺必须用载体铜箔）价值量750美金，PCB估计成本占比3.5%，载体铜箔占PCB成本占比约7%（PCB主要供应商为SN、PD），27年1.6T光模块8000万只，对应1.6T光模块载体铜箔市场空间约13E。考虑800G光模块，估计27年光模块带来载体铜箔20E市场空间增量。

3）为什么近期铜箔接力电子布？电子布与铜箔类似，AI驱动新增需求，技术迭代打破固有产业格局，行业处于加速发展期。电子布涨价自25Q4开始，而铜箔行业自春节后三井启动行业涨价趋势，后续涨价持续性确定度高，国内公司竞争力持续增强，AI对国产供应链影响逐步提升。