半导体目前订单最多的10家公司，最低手握240亿+订单，最高狂揽1200亿+，排期直接冲到2028年。

第十家：通富微电

在手订单：240亿元+

主营业务：AMD核心封测伙伴，先进封装（Chiplet）、AI芯片/服务器芯片封测。

第九家：中微公司

在手订单：290亿元+

主营业务：介质刻蚀、硅刻蚀、MOCVD，5/3nm先进制程设备，进入台积电供应链。

第八家：澜起科技

在手订单：320亿元+

主营业务：全球内存接口芯片龙头（DDR5）、AI服务器互联芯片，AI业务占比50%+。

等七家：华润微

在手订单：360亿元+

主营业务：功率半导体（MOSFET/IGBT）、晶圆制造，新能源车/光伏/储能核心供应商。

第六家：兆易创新

在手订单：380亿元+

主营业务：NORFlash全球前三、MCU、DRAM，AIoT/汽车电子存储芯片。

第五家：韦尔股份

在手订单：420亿元+

主营业务：全球CIS龙头，车载CIS、手机CIS、AI视觉芯片，车规订单占比40%+。

第四家：海光信息

在手订单：480亿元+

主营业务：数据中心CPU（x86）+DCU（AI加速），国内唯一规模化替代A100的DCU。

第三家：长电科技

在手订单：550亿元+

主营业务：全球第三封测龙头，Chiplet/HBM先进封装、车规封测，AI订单占比超45%。

第二家：北方华创

在手订单：650亿元+

主营业务：刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等半导体核心设备，适配8/12英寸产线。

第一家：中芯国际

在手订单：1200亿元+（行业第一）

主营业务：28nm/14nm/类7nm（N+2）晶圆代工，覆盖AI芯片、车载芯片、功率器件。