好消息！泰金新能的玻璃封装车间被授予“全国工人先锋号（全国五一巾帼标兵岗）”荣誉称号。这有可能是泰金新能切入目前最先进的CoPoS芯片封装的信号！CoPoS芯片封装是以玻璃或蓝宝石为载体，泰金新能的估值被进一步打开。
CoPoS是台积电推出的新一代先进封装技术，旨在提升封装面积利用率、生产灵活性与可扩展性，并降低成本。CoPoS追求在一次封装中集成更多Chiplet芯粒和更高堆叠数的高带宽内存，主要面向下一代AI训练/推理芯片、高性能计算芯片及5G通信芯片等应用。
2026-05-02 08:52:41
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对泰金新能的预测是我的猜测
仅仅作为信息参考。
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