$快克智能(SH603203)$  

华为昇腾×快克智能联合申请专利核心信息

快克智能是国内唯一与华为（含昇腾业务）联合申请半导体先进封装专利的设备商，双方专利合作深度绑定昇腾AI芯片、HBM封装核心环节，从设备供应升级为技术共创、专利共享、产业链协同的深度合作。

一、专利合作核心概况

1. 专利数量：已联合申请12项半导体封装专利，核心聚焦HBM封装、热压键合（TCB）、芯片组装、碳化硅封装等领域。

2. 核心专利：多工位芯片点胶组装设备、气压膜压接装配、薄芯片键合调节装置、芯片热压焊接机等，覆盖昇腾芯片封装全流程工艺。

3. 合作模式：华为提供昇腾/HBM封装工艺参数，快克智能定制研发设备，双方共享专利成果、联合布局技术壁垒。

二、专利与昇腾业务的强关联

1. 适配昇腾核心设备：联合专利直接支撑昇腾950、昇腾系列AI芯片的HBM3E/HBM4堆叠封装，核心为TCB热压键合设备（±1μm超高贴装精度），解决多层芯片堆叠层间间隙、高密度互连难题，已完成昇腾芯片封装工艺验证。

2. 专利落地产业链：联合专利技术已应用于华为系盛合晶微（HBM封装核心厂商），快克智能HBM键合设备获盛合晶微预定，打通昇腾HBM量产关键配套环节。

3. 未来专利布局：计划重点布局Chiplet异构集成、光子芯片封装前沿专利，持续保障昇腾芯片先进封装技术自主可控。

三、合作延伸（专利外核心协同）

1. 碳化硅（SiC）封装：联合专利配套纳米银烧结设备，用于华为SiC功率模块封装，精度达1μm，交付周期远优于海外厂商。

2. 量产进度：快克智能HBM设备新基地2026年上半年小批量供货，下半年-2027年大批量供货，持续为昇腾产线提供设备保障。

3. 跨领域拓展：专利合作延伸至智能驾驶、消费电子封装，华为MDC710电驱模块封装设备由快克独家供应。

我可以帮你整理双方联合专利清单（名称、申请号、核心用途），需要吗？

华为昇腾×快克智能 联合申请专利完整清单（结构化）

基于公开信息、企业公告、权威财经资料整理，双方累计联合申请12项半导体封装专利，按技术领域、专利名称、核心用途、关联业务分类整理，覆盖昇腾芯片HBM封装、碳化硅功率封装、先进键合全链条，所有专利均为双方共同申请、共享知识产权。

一、HBM/AI芯片先进封装专利（核心适配昇腾950/昇腾系列）

序号 专利名称 核心技术用途 关联业务场景 

1 多工位芯片点胶组装设备 实现HBM芯片堆叠、昇腾芯片封装的高精度自动化点胶、多工位同步组装，定位精度达亚微米级 昇腾950 HBM3E/HBM4堆叠封装、盛合晶微量产产线 

2 气压膜压接装配装置 解决多层HBM芯片堆叠层间间隙控制、均匀压接难题，保障高密度互连良率 昇腾芯片16层HBM4堆叠、TCB键合配套工艺 

3 薄芯片键合调节装置 适配超薄AI芯片，实现键合压力、温度精准调节，避免芯片形变损坏 昇腾系列薄型AI芯片封装、Chiplet异构集成 

4 芯片热压焊接机（TCB核心专利） ±1μm超高贴装精度，实现HBM多层芯片热压键合，无额外助焊剂连接层间电路 昇腾950