$思泰克(SZ301568)$  思泰克最好、最新的进展集中在：半导体先进封装检测突破、商业航天订单落地、AI与高端设备迭代、业绩与客户高增、海外扩张五大块。

一、半导体先进封装检测（0→1突破，含金量最高）

亿元级订单落地：2025年中标某头部晶圆厂先进封装检测项目（金额约1亿元），国产设备首次进入高端后道封装核心线。

Apollo系列3D AOI/三光机量产：解析度3.1μm，最小元件008004，覆盖Chiplet/2.5D/3D封装；已获华虹宏力、天水华天、中芯国际验证并小批量交付。

2026年持续中标：3月中标宜兴中车时代半导体2套SPI设备，进入功率半导体赛道。

二、商业航天（第二成长曲线，订单锁定）

战略协议+1.8亿元意向订单（2025年11月）：与银河航天、天兵科技签约，锁定2026–2028年星载1.2亿+箭载0.6亿检测设备订单，含20%价格上浮条款[__LINK_ICON]。

设备已上机应用：3D SPI/AOI用于火箭载荷计算机、卫星电源板、低轨通信基站PCB，单台160–200万元，毛利率60%+。

无掩膜光刻合作：联合思坦科技开发卫星ASIC直写机（2026年出工程样机），单台2000万元，潜在订单10台/2亿元。

三、AI技术与高端设备迭代（壁垒强化）

AI算法重大升级：2025年推出新一代AI深度学习模型，人工复判率降至2%以下